SMT貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

原因2：識別系統問題，視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度、灰度不夠，還有可能識別系統已壞。對策：清潔擦拭識別系統表面，保持干凈無雜物沾污等，調整光源強度、灰度，更換識別系統部件。原因3：位置問題，取料不在料的中心位置，取料高度不正確(一般以碰到零件 后下壓0.05MM為準)而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄。對策：調整取料位置。

SMT貼片元器件的工藝要求

元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。

元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。

位置準確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。