影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。電路板焊接方法：1.準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。電路板焊接方法：4.移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿(mǎn)焊盤(pán)后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線(xiàn)的方向向上提起焊錫。5.移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線(xiàn)的方向向上提起。

電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀(guān)明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線(xiàn)來(lái)連接的話(huà)，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀(guān)化、更微型化電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和 內(nèi)層線(xiàn)導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。電路板焊接工具有哪些：角向磨光機(jī)，角向磨光機(jī)，它實(shí)際上是一種小型電動(dòng)砂輪機(jī)，主要用于打磨坡口和焊縫接頭處，如換上同直徑鋼絲輪，還可扁鏟，用于清除焊渣、飛濺物和焊瘤等。

對(duì)電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法：光法光法利用光透過(guò)焊料的能力沒(méi)有透過(guò)銅、硅、FR一4等材料的能力強(qiáng)的特點(diǎn)來(lái)顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布等。這種檢測(cè)方法適用于看不到的焊點(diǎn)(即隱性焊接)。它將待測(cè)電路板焊接置于光的通道中,在顯示屏上可以看出焊點(diǎn)焊料阻礙光通過(guò)所形成的焊點(diǎn)輪廓。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線(xiàn)路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。

焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。電路板焊接起什么作用：電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具，常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種?！　『附与娎|，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線(xiàn)，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。