對(duì)比試樣校準(zhǔn)概述

是用來測(cè)量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測(cè)量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的厚度計(jì)；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計(jì)；有利用渦流原理的電渦流厚度計(jì)；還有利用機(jī)械接觸式測(cè)量原理的測(cè)厚儀等。用于測(cè)定材料本身厚度或材料表面覆蓋層厚度的儀器。有些構(gòu)件在制造和檢修時(shí)必須測(cè)量其厚度，以便了解材料的厚薄規(guī)格，各點(diǎn)均勻度和材料腐蝕、磨損程度；

對(duì)比試樣校準(zhǔn)測(cè)量結(jié)果差別大？

探頭的放置方法對(duì)測(cè)量有很大影響，在測(cè)量中應(yīng)使探頭與被測(cè)件外表堅(jiān)持筆直。而且探頭的放置時(shí)刻不宜過長(zhǎng)，避免形成基體本身磁場(chǎng)的攪擾。測(cè)量時(shí)不要拖動(dòng)探頭，由于這么不僅對(duì)探頭會(huì)形成磨損，也不會(huì)得到的測(cè)量成果。別的，基體金屬被磁化、基體金屬厚度過小、工件曲率過小、測(cè)量基座外表有銹蝕、測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)周圍有電磁場(chǎng)攪擾等要素都有也許致使測(cè)量成果的反常，假如離電磁場(chǎng)十分近時(shí)還有也許會(huì)死機(jī)。

對(duì)比試樣校準(zhǔn)測(cè)量方法

覆層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中有五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。 X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有射線源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

對(duì)比試樣校準(zhǔn)探頭選擇

超聲波測(cè)厚儀探頭根據(jù)性能和直徑分類主要有7MHz/φ6mm探頭、5MHz/φ10mm探頭、2.5MHz/φ14mm探頭、5MHz/φ8mm使用某一探頭前應(yīng)先在儀器上選擇對(duì)應(yīng)的探頭按“ENTER”或“確認(rèn)”鍵保存，下次開機(jī)時(shí)，探頭為本次選擇的探頭。為保證儀器精度和穩(wěn)定性，建議不要互換探頭。儀器使用后，應(yīng)擦去探頭及儀器上的耦合劑和污垢。