當今社會已經進入了電子信息時代，微處理芯片的發明改變了世界，微電子、信息技術的水平已經被視為一個國家現代化水平高低的重要標志。硅經過提純加工成單晶硅片，就是生產集成電路芯片的片基。親水性和疏水性是硅片的重要物理性質，對硅片的后期加工起著重要的作用。當硅片本身的親疏水性無法達到加工制造的要求時，就要對硅片進行親疏水處理，使其滿足加工制造的要求。

硅是地殼中含量僅次于氫和氧的元素，它通常以化合物的形態存在于大自然中?，F代，以硅為主的半導體材料已經是微電子信息產業和太陽能光伏產業主要的基礎功能材料，在國民經濟和工業中占有很重要的地位。硅片作為芯片的片基，在進行電路集成之前要進行一系列的準備工作。硅片的親疏水處理就屬于前期準備范疇。表面的浸潤性與許多物理化學過程，如吸附、潤滑、粘合、分散和摩擦等密切相關。

氧等離子體處理后的PDMS，其表面引入了親水性質的-OH基團，并代替了-CH基團，從而使PDMS表面表現出極強的親水性質。同樣，由于硅基底通過處理，表面含有大量Si-O鍵,在氧等離子體處理的過程中，Si-O鍵被打斷，從而在表面形成大量的si懸掛鍵，通過吸收空氣中-OH,形成了Si-OH鍵。將處理后的PDMS與硅表面相貼合,兩表面的Si-OH之間發生如下反應:2Si-OH⑧Si-O-Si+2H2O。在硅基底與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結合，從而完成了二者間不可逆鍵合。

疏水性氨基酸為側鏈具有高疏水性的氨基酸之總稱；親水性氨基酸為側鏈具有高親水性的氨基酸之總稱。

1、非極性氨基酸（疏水氨基酸）：9種，甘氨酸（Gly）丙氨酸（Ala）纈氨酸（Val）亮氨酸（Leu）異亮氨酸（Ile）苯丙氨酸（Phe）色氨酸（Trp）甲硫氨酸(Met) 脯氨酸（Pro）口訣：甘丙纈亮異苯色甲脯

2、極性氨基酸（親水氨基酸）：

1）極性不帶電荷/極氨基酸：蘇氨酸（Thr）、絲氨酸（Ser）、半胱氨酸（Cys）、天冬酰胺（Asn）、谷氨酰胺（Gln）、酪氨酸（Tyr） 口訣：蘇絲半酪天谷(酰胺)

2）帶正電氨基酸（堿性氨基酸） 3種賴氨酸（Lys）、精氨酸（Arg）、組氨酸（His） 口訣：賴精組

3）帶負電氨基酸（酸性氨基酸） 2種天冬氨酸（Asp）、谷氨酸（Glu） 口訣：天谷