手機鐳射機是廣州威彩電子科技有限了公司2021年研發的新產品，適用于個體維修，手機屏技術培訓教學等使用.

激光類型：半導體激光器ND-YAG 冷卻方法：水冷式

激光功率：0.5－2mJ/Pulse 發振頻率：1 ~ 10 Hz/ 秒

大峰值功率：1MW 加工方式：打點 切割 波長:532 nm

激光脈沖的估計大輸出功率為： 532nm/2mJ/5ns

1、設備簡介

本設備搭載自研發控制系統(含 Laser Head、Laser Power Control)、先進的光束傳輸系統，實

現精細微小光斑、保證微觀水平上切割，提供的功率控制波長；采用精密光學影像系統 (鐳射加工光學物鏡、影像觀測物鏡)、精密鋼構等所組成。系統由包含 Nd-YAG 脈沖固體激光器的激光頭（安裝在顯微鏡上），包含水冷電源和控制電子的主單元以及一體的控制面板組成。。 本設備可針對工件特定材質層進行短路線條切割處理，加工件為采用人工模式取放。

如果手機屏幕出了問題，就要用到手機屏維修設備，廣州威彩電子科技有限公司自主研發的，大理石平臺手動操作激光鐳射機，為客戶提供了高的維修工具，主要修復，OLED或LCD手機屏，出線，多線，短路，切線等故障.機器小巧錄活，適合各維修小店及批量售后店家，同時適合手機維修培訓學校，簡易操作

買機器免費提供技術支持，隨到隨學，

Fine dicing of semiconductor circuits is an excellent tool for improving productivity in semiconductor fault repair, analysis, and optical micromachining applicati. Can significantly increase the productivity of IC design engineers and failure analysts, providing a valuable tool for rapid removal of passivation material and cutting loops.