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公司基本資料信息
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連接器涉及化學學科
連接器所選用絕緣體主要是塑膠,即工程塑料及樹脂,塑膠本身特性各異,而不同的連接器對其材料的要求不同,因此做連接應對其的所了解,塑膠一般都是有機聚合物。如NYLON、聚(別名尼龍)化學式(NH-C)n PPS 聚苯硫醚( -) n PBT
CH2-0-C- -C) n等。因為其良好的機械電氣等性能都是連接器的理想材料,連接器選用材料,其性能方面主要考慮:
①力學性能:如抗拉、抗壓等。
②熔融溫度。
③阻燃性。
④耐腐蝕性。
⑤電絕緣性。
⑥尺寸穩定性。
⑦易加工成型等等。
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連接器涉及其他方面
連接器其它相關知識主要是指、成本等方面。
任何產品都有其外形、內部結構等特征,而這些特征點也就成了的主要構成主面,并且受到法律的保護,困為這是他人知識的結晶。成功的焊接需要錫焊劑(tinofthesolder)與基材金屬襯底(basemetalsubstrate)成份間產生金屬間化合物。當然,他人的不一定就是對自己設計的限制,相反,有時別人的往往是開啟你個人思路和鑰匙,促合你避免它之缺點而開發更好之產品,這就需要善于解別人之。當然,若自己設計出更好之產品時,則要想方設法保護其不受。
任保企業之存在,運行之目的無非是為了獲取利潤,就是要以少的投入,獲取大的回報,這變需要設計人員對新開發產品有個良好之成本核算,度其利潤之大小。有無開發或生產之必要。
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連接器常用測試標準
測試標準所規定之試驗一般分成三類:環境試驗標準,機械試驗標準及電氣試驗標準
標準試驗條件
除非另有規定, 所有測試應在下列環境條件中進行:
a.溫度: +15~+35℃.
b.大氣壓力: 550~800mmHg.
c.相對濕度: 20~80%
常用連接器測試標準
EIA(美國電子工業協會)
MIL-STD-1344A 電連接器試驗方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (環境試驗方法)
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接觸鍍層系統的設計考慮
接觸表面被履的存在,本身并不能保證a film-free 表面。為防止能夠達到接觸表面的接觸彈片基材金屬的蔓延,金屬鍍層必須連續并且有足夠的厚度。鎳底層的第二個重要作用連接有關,保證可焊性--特別是為可軟焊產品提供一種活性(ashelflife)。鍍層的中斷能導致基材金屬外露部位的腐蝕。鍍層中斷可因整個制造和鍍層過程的不同原因而產生。多孔性(porosity)已經提到,接觸鍍層磨損是基材金屬外露的另一原因。當然,多孔性與磨損非常不同,多孔性是制造問題而磨損則涉及到運用。無論是多孔性還是磨損原因,基材金屬的外露是令人擔憂的(of concern),因為外露的基材金屬在典型電連接器的工作環境中可能受到腐蝕。接觸彈片材料的基材金屬成份蔓延到金接觸表面能產生表面膜。減少基材金屬腐蝕的可能性是鎳底層的功能之一。
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