C掃描腐蝕成像檢測(cè)可選擇以下兩種掃查器

1、R型掃查器：(1)單軸手動(dòng)編碼器，使用方便。(2 )掃查架輕便小巧，探頭組合方便更換。(3)可測(cè)量缺陷的自身高度，實(shí)現(xiàn)缺陷的跟蹤、 監(jiān)控。2、半自動(dòng)掃查器:(1)方便驅(qū)動(dòng)雙軸自動(dòng)掃查器，進(jìn)行一定區(qū)域內(nèi)的半自動(dòng)掃查。(2)了探頭保持架可對(duì)曲面進(jìn)行一定量的跟蹤功能。(3)B-掃描和B-掃描可以提供C-掃描圖像上任何位置正交兩個(gè)斷面的深度信息。相應(yīng)的A-掃描也可以顯示在同一屏幕上。(4)全波形記錄功能，可在生成的C-掃描圖像上察看任意位置上的A-掃描波形。的檢測(cè)方法，符合*新版的ASME規(guī)范要求。(5)定位定量準(zhǔn)確。(6)B實(shí)時(shí)成像。(7)可實(shí)現(xiàn)任意一點(diǎn)的波形回放。

超聲波C掃描檢測(cè)

超聲波C掃描檢測(cè)作為一種先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，能夠給出圖像化的檢測(cè)結(jié)果，能直觀顯示被檢測(cè)工件的某一深度范圍內(nèi)的缺陷信息，缺陷的定量、定性、定位更加準(zhǔn)確，減少了人為因素的影響。曲面跟蹤檢測(cè)技術(shù)能夠?qū)σ欢ㄐ螤畹那媪慵淮瓮瓿扇繖z測(cè)，提高了自動(dòng)化程度和檢測(cè)效率。 超聲C掃描圖像處理技術(shù)把數(shù)字圖像處理技術(shù)和超聲成像技術(shù)、信號(hào)處理技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)結(jié)合在一起的技術(shù)，并應(yīng)用到超聲波檢測(cè)的工程需要上去，因此，開(kāi)展超聲C掃描圖像處理技術(shù)的研究及應(yīng)用對(duì)于工業(yè)檢測(cè)的發(fā)展十分必要。

超聲C掃描成像檢測(cè)方法

界面波幅值成像01當(dāng)復(fù)合板的內(nèi)部或者結(jié)合面存在缺陷時(shí)，超聲波到達(dá)復(fù)合層以及復(fù)合板底面的能量減少，界面波與底面回波的幅值下降，且缺陷越大，幅值下降越多。對(duì)采集到的復(fù)合板C掃描界面波或底面回波的幅值進(jìn)行處理，即形成幅值成像。然而，由于爆焊復(fù)合板的特殊性(復(fù)層較薄、一次底波衰減較大等)，其他的成像方式，如聲速成像和衰減成像并不適用于此處。結(jié)合筆者單位目前的自動(dòng)化探傷設(shè)備的固有參數(shù)，一次底波成像的效果遠(yuǎn)差于界面波幅值成像，因此確定采用界面波幅值成像的方式進(jìn)行檢測(cè)。掃查頻率的確定02在進(jìn)行C掃描成像前首先要確定掃查頻率，確定掃查復(fù)合板的復(fù)層厚度后，根據(jù)復(fù)層厚度選擇掃查頻率。一般情況下，成像的效果與焊層界面回波的幅值成正比。復(fù)層厚度是探頭頻率選擇的重要因素，以此方法對(duì)其他各厚度進(jìn)行試驗(yàn)，結(jié)果表明，頻率高于10MHz的探頭對(duì)主要規(guī)格的鈦/鋼復(fù)合板均可實(shí)現(xiàn)高分辨率的超聲C掃描成像。聚焦位置的確定03探頭頻率選定后，需要確定水浸探頭的能量聚焦位置。成像效果與焊層界面回波的幅值成正比，且該聚焦位置對(duì)各種復(fù)層厚度的復(fù)合板均適用。通過(guò)比較發(fā)現(xiàn)，聚焦在結(jié)合層時(shí)，掃查到的回波幅值是很高的，且C掃描成像圖更為清晰直觀地展示了結(jié)合層處波紋的情況。因此，鈦/鋼爆焊接復(fù)合板C掃描成像的聚焦位置選定在基復(fù)層結(jié)合界面處。