OMRON歐姆龍VT-X700/X-RAY：近年來，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。

歐姆龍VT-X700 X-RAY針對BGA元件的焊錫接合面等穿透型X射線裝置或者目視檢查無法檢測到的形狀，本機(jī)器通過CT斷層掃描進(jìn)行檢測?？梢宰龅綔?zhǔn)確的良品判定。

AOI光學(xué)檢測機(jī)一種以金屬材質(zhì)為主體的光學(xué)檢測設(shè)備，厚重的金屬機(jī)身不僅有利于設(shè)備保持機(jī)器結(jié)構(gòu)，還能起到穩(wěn)固位置的作用，以免機(jī)器設(shè)備位移而影響使用。但是，金屬結(jié)構(gòu) 為主體的設(shè)備也表現(xiàn)出維護(hù)的困惑。金屬容易生銹，氧化，而AOI檢測設(shè)備則對穩(wěn)定性，精密性要求較高，適宜的環(huán)境能發(fā)揮AOI設(shè)備的很好的性能，否則將導(dǎo)致 檢測缺乏穩(wěn)定，甚至損壞發(fā)黑工藝而使AOI設(shè)備主體結(jié)構(gòu)生銹。

6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用

BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點(diǎn)是芯片引腳以球形焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。

目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測是不準(zhǔn)確和重復(fù)性高的技術(shù)。由此，X射線檢測技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測，不僅能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性和定量分析，還能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。