化學鎳電鍍和電鍍鎳的主要區別1.化學鎳電鍍層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2.電鍍無法對一些形狀復雜的產品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。

3.高磷的化學鎳電鍍層為非晶態，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態鍍層。

4.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

5.化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層

6.化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如化物等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環保一些。

7.化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現很多色彩。

化學鍍鎳層的性能及優點1.利用次磷酸鈉作為還原劑的東莞化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。

2.東莞化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

3.根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

4.鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。

5.低磷鍍層具有良好的可焊性。

化學鎳電鍍的分析方法有哪些呢A、鎳離子含量分析方法：

1．取10ml冷卻液于300ml錐形瓶中，加入約100ml純水和大約10ml濃度為25%的氨水，加入少量指示劑紫尿酸銨至溶液顯黃色

2.以0.1N的EDTA滴定直至溶液由黃變藍，記錄下EDTA使用量V

鎳離子濃度=V×0.587g/L

B次磷酸鈉分析方法：

1.取稀釋液2ml于錐形瓶中，移取25ml濃度為0.1N的碘標準溶液于錐形瓶中加入15ml濃度為36%的鹽酸，蓋上瓶蓋，于冷暗處靜置30分鐘

2.取出后加入約100ml純水，以0.1N的硫酸鈉滴定，直至溶液變為淡黃色，加入約5ml的淀粉溶液，溶液變為藍/黑色，再次以0.1N的硫酸鈉滴定直至溶液變為無色，記錄下所用的硫酸鈉體積V1

3.進行空白實驗，記錄下空白實驗硫酸鈉的體積V2

次磷酸鈉濃度=2.65×（V2-V1）g/L。

化學鍍鎳鍍層特點

磷含量：6-9%(wt)； 電阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3； 熔點：860-880℃；

硬度：鍍態:Hv 500-550(45-48RCH)；

結合力：有鋼上400MPa遠高于電鍍；

熱處理后:Hv1000； 內應力：鋼上內應力低于7MPa

化學鍍鎳鍍液組成及操作條件

原料及操作 單位 范圍

NICHEM 2010A %（v/v） 50

NICHEM 2010B %（v/v） 150

pH 4.6-4.8

溫度 ℃ 85-90（87）

裝載量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）

時間 視厚度而定 視厚度而定