焊接電路板的注意事項：電路板在焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進。手工焊接貼片元件的方法經驗：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測，然后用尖細的東西檢查每個引腳是否松動，后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接起什么作用：

對電路板焊接焊接質量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經濟、常用的是目視法,它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。電路板焊接方法：1.準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。2.加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。3.熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，

對電路板焊接焊接質量的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量,再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常,從而判別該焊點內部是否有空洞,達到間接檢查焊接質量的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接,且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則,其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中應用較少。對電路板焊接焊接質量的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況,可檢查出潤濕性不良、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡,一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞,而較好的目視檢查儀器是攝像式屏幕顯示檢查儀,它的放大倍數可調,多可達80一90倍。它通過CCD把板子的焊接部位顯示在屏幕上,人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接,也可自動定位,實現對PCBA關鍵部位的檢查。配上錄像機,可記錄檢查結果。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。