SPI設備和AOI設備有什么不同呢？它們各自有什么特點？下面蘇州富鴻威SKY為你講解SPI和AOI的區別在哪些地方：

1.品質控制： 覆蓋一些人工檢測的缺陷，包括(原件偏立、元件少錫、焊點短路、焊點虛焊、元件反向、元件錯裝、元件變形、元件漏裝、元件豎起。)

2.工藝過程控制：AOI配備有信息分析終端(IAT)可實際臨時檢測焊點質量，實時生成統計圖表，將故障發生的種類及頻率等信息實時反饋給生產部門，以便于生產部門及時發現，生產過程中的問題并盡早修正，從而從便時間和物料的損耗降低。

3.工藝參數驗證及其他：對于一種新的特加工的單板，從印刷工藝參數到回流焊工藝參數，都需要精心調制，而這些參數的設置是否合理，取決于焊接質量的好壞，這一過程必須要經過多次試驗才能實現。AOI提供了驗證試驗結果有效手段。

SPI用于印刷機之后，對于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。SPI在整個SMT中起相當的作用。而AOI分為爐前和爐后兩種，前者對器件貼裝進行檢測，后者對焊點進行檢測。

兩者功能不同，SPI檢測錫膏印刷，AOI于爐前檢驗裂制件穩定度，于爐后檢驗焊接品質等。

AOI 的好處：

AOI又名自動光學檢查，運用高速精度視覺處理技術，檢測PCB上各種不同的錯裝及焊接缺陷。

工業制造領域歷經長期的發展，關于鑄造零件的檢測方法較為豐富，但相較于傳統檢測技術而言，x-ray檢測不僅具有時代優勢，更具有準確、便捷、低成本等特點，使其成為當前檢測方法中的首要選擇，主要源于在傳統的檢測技術中，雖然擁有超聲波、渦流檢測等技術，但從本質上而言，傳統檢測技術更趨向于表象的檢測對于鑄造零件內部檢測而言，缺乏技術優勢，難以保證檢測結果的準確性。而x-ray檢測不僅實現了全i方位的檢測，更能夠及時的生成檢測詳細信息，為技術檢測人員的判斷提供完成的依據。

隨著電子技術的飛速發展，SMT技術越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規設計分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量，必須通過ICT功能測試。但一般來說，如果出現批次誤差，是無法及時發現和調整的，人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此，X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測，不僅能對焊點進行定性和定量分析，還能及時發現故障并做出調整。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

xray檢測器的工作原理主要是利用x射線的滲透作用，x射線波長短，能量特別大，照射到物質上時，物質只能吸收一小部分，但大部分x射線的能量通過物質原子的間隙，表現出很強的滲透能力。