導熱橡膠--CPU導熱

一、CPU導熱硅脂與導熱硅膠不同的是它是沒有粘接力的，而且也不會干，所以要重新涂沬導熱硅脂是非常的簡單的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的導熱硅脂就可以了；

二、在電子元器件中起一個傳熱的介質，如可用于CPU與散熱器之間一個縫隙的填充，可控硅元件二極管、大功率三極管與基材（銅、鋁）接觸面的縫隙填充，可以很好的降低電子產品工作時的一個溫度。

三、主要應用于大功率電器模塊與散熱器之間的填充數據、晶閘管智能控制模塊與散熱器。

導熱凝膠怎么選？

雙組份導熱凝膠

雙組份、可點膠導熱凝膠，具有長期的可靠性和優異的柔軟性。聚合物基體和填料之間增強的黏結力很大限度地減少了存儲過程中的油分離問題。

單組份導熱凝膠

導熱液體填隙材料，不僅具有優異的延展覆蓋性能、材料黏結性強、長期熱穩定性好等優點，還具有與導熱硅脂相當的極低熱阻，可用于填補接觸面間隙。

導熱凝膠作為一種性能優異的導熱界面材料，近年來被大量應用于消費電子、通訊網絡、電源、汽車電子、醫學、交通、航空航天等行業。這些行業大多屬于在未來持續創造價值的領域，因此導熱凝膠也會一直持續獲得市場。

導熱凝膠的工藝方案

1、點膠機選擇方案

300VSS臺式三軸全自動點膠機——支持模板數據導入，適用于中小型企業小批量生產，單人操作點膠涂布靈活作業。

400VSD落地式在線智能點膠機——具備復合型傳輸軌道，可對接生產流水線，支持多種點膠涂布效果檢測，具備生產管理功能，真正實現無人操作，適用于中大型企業大批量生產作業。

2、非標定制方案

針對高粘度的導熱凝膠涂布工藝，需要提供較高的供料壓力，我們可以根據客戶點膠涂布需求，進行非標定制，可推薦使用螺桿泵供料系統，常規供料壓力達到100公斤，基本滿足工藝需求；

針對更高導熱系數（8w/mk以上）的雙組分導熱凝膠涂布工藝，可推薦使用雙液閥并匹配伺服電機+絲桿的供料方式，滿足更高要求的導熱凝膠涂布場景。