在SMT的焊接不良中，冷焊出現(xiàn)較少，但危害極大，因?yàn)樗绊懙氖钱a(chǎn)品的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，電氣連接性問(wèn)題往往出現(xiàn)在客戶手中。SMT冷焊現(xiàn)象主要體現(xiàn)為焊盤和元器件的焊錫外表或內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或者缺口。這種裂紋和缺口并不影響到產(chǎn)品的在線測(cè)試，SMT加工工藝之后電氣連接正常。但是到了客戶手中，由于連續(xù)性使用，過(guò)流或過(guò)壓，惡劣使用環(huán)境等不可控因素的影響，造成裂紋或缺口放大，形成斷路，從而造成產(chǎn)品的不良。SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接過(guò)程中，回流焊（一般是回流焊）的爐溫曲線設(shè)置不合理，造成溫度的極速攀升或者極速下降，錫膏從膏狀變成液態(tài)，然后從液態(tài)變成固態(tài)的過(guò)程中，錫膏張力不均勻，造成冷焊現(xiàn)象。這好比在鑄劍時(shí)，淬火工藝不當(dāng)，可以造成劍的斷裂一樣。要避免SMT冷焊，需要我們正確設(shè)置回流焊的爐溫曲線，確保溫度平穩(wěn)上升和下降，避免驟升、驟降。

SMT貼片工藝中，首先對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)，檢查物料的用量、規(guī)格、型號(hào)、品質(zhì)、性能是否符合要求；接著刷錫膏，錫膏需要解凍、拌勻，全自動(dòng)smt貼片加工，鋼網(wǎng)調(diào)校、錫膏印刷、檢查膏面均勻?qū)φ唤又褂觅N片機(jī)進(jìn)行貼片工藝，需要注意位置、型號(hào)、方向、極性、整齊度；為了保證PCB板的品質(zhì)，新品檢員必須以無(wú)錯(cuò)件、錯(cuò)極、漏件、錯(cuò)位的高標(biāo)準(zhǔn)要求檢查PCB板的貼面，錫膏必須均勻著附好，元件必須高低平整對(duì)齊；其次將經(jīng)檢驗(yàn)合格的PCB板過(guò)回流焊，進(jìn)行250°高溫凝固也就是俗稱回流焊，貼片完成后還要進(jìn)行AOI的影像檢測(cè)。

smt加工組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等貼片加工生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝布局應(yīng)當(dāng)是而有序的,物流路線要合理,應(yīng)與工藝流程保持一致。物流路線要盡可能短,以提高生產(chǎn)和管理的效率。對(duì)生產(chǎn)中所涉及到的各類物品,應(yīng)分門別類,實(shí)行定置管理,各工作區(qū),各種物品的存放區(qū),要有明顯的標(biāo)識(shí)。

在小目標(biāo)SMT貼片中，貼片電感主要承擔(dān)著扼流、退耦、濾波和調(diào)諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在小目標(biāo)SMT貼片時(shí)，又該怎么選用合適的貼片電感呢？1、不同的產(chǎn)品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現(xiàn)的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對(duì)Q值影響很大，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意。2、允許通過(guò)i大電流也是貼片電感的一個(gè)指標(biāo)。當(dāng)電路需要承擔(dān)大電流通過(guò)時(shí)，必須考慮電容的這個(gè)指標(biāo)。3、功率電感應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器中時(shí)，其電感量大小直接影響電路的工作狀態(tài)，在實(shí)踐中往往可以采用增減線圈的辦法來(lái)改變電感量，以獲得i佳效果。