深紫外LED燈珠的使用規(guī)模和應(yīng)用舉例：

1、玻璃查看和修補(bǔ)；

2、植物照明，種子培育等

3、PCB范疇：曝光、固化、曬版、枯燥

4、FPD范疇：曝光、固化、曬版、清洗

5、食物水處理范疇：滅菌消毒、脫氧、TOC分化、食物保鮮

6、醫(yī)遼生化范疇：滅菌消毒、光療、空氣清洗、同位素別離、基因工程

7、家具服飾范疇：枯燥、固化、曬版

8、特校放映范疇：熒幕放映、特校燈火

1、深紫外LED燈珠電氣特性：電流控制型器材，負(fù)載特性相似PN結(jié)的UI曲線，正導(dǎo)游通電壓的級(jí)小改變會(huì)導(dǎo)致正向電流的很大改變（指數(shù)等級(jí)），反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實(shí)踐使用中，應(yīng)選擇 。深紫外LED燈珠正向電壓隨溫度添加而變小，具有負(fù)溫度系數(shù)。深紫外LED燈珠耗費(fèi)功率 ，一部分轉(zhuǎn)化為光能，這是咱們需求的。剩余的就轉(zhuǎn)化為熱能，使結(jié)溫添加。

2、深紫外LED燈珠光學(xué)特性：深紫外LED燈珠供給的是半寬度很大的單色光，因?yàn)榘雽?dǎo)體的能隙隨溫度的上升而減小，因而它所發(fā)射的峰值波長隨溫度的上升而添加，即光譜紅移，溫度系數(shù)為+2~3A/ 。深紫外LED燈珠發(fā)光亮度L與正向電流。電流增大，發(fā)光亮度也近似增大。別的發(fā)光亮度也與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度高時(shí)，復(fù)合功率降低，發(fā)光強(qiáng)度減小。

3、深紫外LED燈珠熱學(xué)特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環(huán)境溫度較高，深紫外LED燈珠的主波長就會(huì)紅移，亮度會(huì)降低，發(fā)光均勻性、一致性變差。特別點(diǎn)陣、大顯示屏的溫升對LED的可靠性、穩(wěn)定性影響更為顯著。所以散熱規(guī)劃很關(guān)鍵。

一、深紫外led燈珠來料的檢驗(yàn)不能少。

有很多企業(yè)對于led來料只是測試光通、電壓這些參數(shù)。檢驗(yàn)對led進(jìn)行回流焊實(shí)驗(yàn)、耐硫化實(shí)驗(yàn)和高溫高濕環(huán)境存儲(chǔ)。由于led燈具所涉及到的零件物料比較多，生產(chǎn)環(huán)境復(fù)雜，檢驗(yàn)對led燈珠進(jìn)行環(huán)境模擬測試。

二、不明成分化學(xué)品慎用。

一些粘結(jié)劑、清洗劑不要隨便用，一定要確認(rèn)成分和模擬實(shí)驗(yàn)后才能使用。很多案例都是因?yàn)閾Q了一點(diǎn)點(diǎn)輔材就造成了質(zhì)量事故。

三、批次抽查不能少。

有一些供應(yīng)商迫于成本壓力，批次產(chǎn)品存在質(zhì)量差異。對于應(yīng)用廠來說，一定要執(zhí)行批次抽查，每次抽查后初始確認(rèn)的材料進(jìn)行對比，長期堅(jiān)持會(huì)發(fā)現(xiàn)很多問題。

除了熱管理和氣密性，抗紫外能力也是UVC LED封裝的技術(shù)難點(diǎn)之一。為提高產(chǎn)品的抗紫外性能，不少廠商加緊開發(fā)全無機(jī)封裝產(chǎn)品。

在UVC LED封裝未來發(fā)展趨勢方面，未來一兩年內(nèi)仍將以半無機(jī)封裝為主，全無機(jī)封裝為輔的格局形態(tài)，但隨著有機(jī)材料抗紫外性能的提高和革新，氟樹脂等有機(jī)封裝將有可能重新占據(jù)一部分市場份額。

今年以來，UVC LED不同技術(shù)領(lǐng)域都實(shí)現(xiàn)了一定的突破，傳遞著產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展的信號(hào)。雖然，由于高成本和低光效等問題，目前UVC LED產(chǎn)品無法完全替換醫(yī)遼用殺菌紫外銾燈。但國星光電認(rèn)為，隨著技術(shù)的進(jìn)步，相信UVC LED很快就會(huì)慢慢進(jìn)入這個(gè)市場。而且，由于體積小，設(shè)計(jì)簡單，UVC LED目前在移動(dòng)消殺和小空間殺菌領(lǐng)域相比銾燈，具有一定的優(yōu)勢。據(jù)LEDinside了解，從目前市場應(yīng)用來看，UVC LED已經(jīng)開始應(yīng)用于表面殺菌 (攜帶性殺菌產(chǎn)品、殺菌燈、母嬰產(chǎn)品)、水殺菌和空氣凈化等場所。