在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

1.電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB電路板上功耗的分布。

2.印制板的結構

（1）印制板的尺寸；

（2）印制板的材料。

3.印制板的安裝方式

（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；

（2）密封情況和離機殼的距離。

4.熱輻射

（1）印制板表面的輻射系數；

（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的相對溫度；

5.熱傳導

（1）安裝散熱器；

（2）其他安裝結構件的傳導。

6.熱對流

（1）自然對流；

（2）強迫冷卻對流。

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。

談到目前市場的變化，專注于自動化測試系統、自動化生產設備研發的全天自動化能源科技(東莞)有限公司工程師楊坤介紹道，隨著制造工藝的進步，現在PCB電路板的集成度越來越高，這種發展趨勢極大地滿足了人們對于電子產品精美小巧、、結實耐用等需求，同時也對產品在出廠前的檢驗測試提出了諸多挑戰，尤其是對于工廠在線自動測試這一領域。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。

在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。

SMT 基本工藝構成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優點：電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強等一系列的優點。

中文意思為靜電放電,12.制作SMT設備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為PC/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217C,14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%,15.常用。