x射線應用：

通常用于醫學熒光檢驗和工業探傷。如果工件局部區域存在缺陷，可以采用一定的檢驗方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當物質受到X射線照射時，會導致核外電子偏離原子軌道，產生電離。電離電荷的數量可用于確定X射線照射量。根據這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設備在現代工業中起著非常重要的作用。它是工業生產中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產品質量，確保質量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

在機械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準備繼續使用，否則將無法執行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環節以及后面的產品，還可以檢查使用中的設備。可以說，通過無損檢測，許多行業產品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

我們來看看X-RAY的檢測項目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。

2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。

4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。

5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。

6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。

7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。

8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;

9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X射線無損檢測儀是一種利用低能量X射線，在不損壞被檢物品的情況下，對被檢物品進行快速檢測。因此，在某些行業，X射線無損檢測也被稱為無損檢測。電子元件、半導體封裝產品的內部結構質量、SMT焊接質量等。隨處可見的X-ray應用。有了這個無損檢測器，我們的生活工作會變得更加順暢方便。