在PCBA加工廠中，電路板焊接一般包括回流焊接、波峰焊接和電烙鐵焊接，回流焊接和波峰焊接屬于自動化焊接，受人為因素的影響比較小，電烙鐵焊接屬于手工焊接，受人為因素影響比較大，對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,、的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。焊接電路板的注意事項：錫不易過多焊接時要確保焊點的周圍都有錫，防止虛焊，但并不是錫越多越好，當焊點的錫量層錐形即是的。電路板焊接時還要注意通風(fēng)，可以選擇配備一個抽風(fēng)機，防止焊接時產(chǎn)生的氣體吸入人體，對人體造成傷害。

電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場攜帶的可儲存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。對電路板焊接焊接質(zhì)量的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中,經(jīng)濟、常用的是目視法,它經(jīng)濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設(shè)備支持。它們雖投資較大,但可保證高的檢查可靠性。焊接電路板的注意事項：電路板焊接所需物料準備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準備后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

焊接電路板的注意事項：對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接電路板的注意事項：挑選電子元器件進行焊接時，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。電路板焊接注意事項：1、當拿到電路板裸板后首先應(yīng)進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進行對照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對晶振而言，無源晶振一般只有兩個引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯誤。

電路板焊接工具有哪些：焊條保溫筒　　焊條保溫筒是焊工在施工現(xiàn)場攜帶的可儲存少量焊條的一種保溫容器。焊條保溫筒能使焊條從烘箱內(nèi)取出后繼焊條涂層在使用中的干燥度，其內(nèi)部工作溫度一般為150~200℃，利用焊接電源輸出端作為加熱能源。手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時候都已上好錫，不過有時手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對準，上錫固定好對角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過，同時稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過。焊接時電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測，然后用尖細的東西檢查每個引腳是否松動，后可用萬用表測量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進行焊接的工具，常用焊鉗型號有300A和500A兩種。　　焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。