電子元器件失效分析

失效定位技術(shù)：

顯微紅外熱像技術(shù)(熱點和溫度繪圖)

液晶熱點檢測技術(shù)

光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)

表面元素分析：

掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）

俄歇電子能譜分析（AES）

X射線光電子能譜分析（XPS）

二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）

產(chǎn)生效益提供電子元器件設計和工藝改進的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；

查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施；

提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核i心競爭力；

明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司i法仲裁提供依據(jù)。

高分子材料失效分析

眾所周知，即使在*大載荷低于高分子材料的屈服強度下長期使用，高分子材料報名將會出現(xiàn)微觀裂紋，并逐漸擴展到臨界尺寸。與此同時，高分子材料的強度逐漸下降，低載荷亦能是使高分子材料斷裂，即構(gòu)件失效。這種微觀斷裂紋可能是化學老化或高分子材料本身的缺陷造成，而且載荷的長期作用引起高分子材料疲勞，稱為物理老化。

高分子材料失效分析

由此產(chǎn)生假設：高分子材料結(jié)構(gòu)構(gòu)件之所以會失效，是由于在一定緩解下i載荷的連續(xù)作用，構(gòu)件內(nèi)部產(chǎn)生了綜合效應，他包括化學-物理老化，于是在宏觀上出現(xiàn)裂紋,繼而擴展開裂，直至失效，并且這一過程是連續(xù)的。于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛。通過失效分析手段，可以查找產(chǎn)品失效的根本原因及機理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。