自動光學檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機后的焊膏印刷質量檢驗、貼裝后的貼裝質量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗,自動光學檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點檢驗。

在線測試設備采用專門的隔離技術可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數,自動診斷錯誤和故障,并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

一般在SMT貼片加工正式投產前，貼片加工廠需要做好生產的各個準備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產，生產計劃安排流程及生產前的準備就顯的至關重要了。

SMT貼片加工生產車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結合物料供應情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術員。

組長及技術員根據下達的生產計劃，提前做好準備工作，檢查是否有鋼網、流水號是否打印好，提前確認BOM清單、貼片機程序、生產工藝等。物料員結合車間下達的生產計劃，對生產物料結合配料單進行清點，清點完畢后送到各個線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。可測試性設計包含光板測試的可測試性設計、可測試的焊盤、測試點的分布、測試儀器的可測試性設計等內容。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。同時還要注意靈敏度要高，對隨身聽、MP3來說靈敏度指標更加重要。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。