線路板工藝流程

工具

經ME試驗合格，QA認可的鉆咀。

1．取拿鉆咀，搬運上落生產板時需戴手套，以免污染鉆咀及線路板。

2．鉆咀使用前，須經檢查OK，確保摔膠粒長度在0.800〞±0.005〞之內。

3．搬運、擺放生產板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現象發生，嚴防擦花線路板。

4．鉆板后檢查內容包括：孔徑大小、孔數、孔位置，內層偏移（多層板）、孔形狀、披鋒、擦花。

線路板工藝流程

環境要求： 溫度：20±5℃，濕度：≦ 60%。

安全與環保注事項：

1． 鉆機運行時，頭、手及其它物品不得伸入鉆機內，需緊急停機時可按鉆機兩邊紅色緊急停機鍵。

2． 取放鉆咀需拿手套，且不得接觸刀刃部分，以防扎傷。

4. 發現吸塵機有異常聲音或吸塵袋泄漏，應先關閉鉆機及吸塵機，再通知管理人員并更換吸塵袋。

5. 用廢的物料嚴格按規定方法處理，防止污染環境

發展簡史

在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了jue對統治的地位。

20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。而成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）”成功申請。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。