BGA焊球橋連是指兩個或多個BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動造成粘連導致的一種缺陷。由于這種缺陷會導致短路是決不允許的一種嚴重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對準，存在相對位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對器件焊接的機械性能有影響。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

x射線應用：

通常用于醫學熒光檢驗和工業探傷。如果工件局部區域存在缺陷，可以采用一定的檢驗方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當物質受到X射線照射時，會導致核外電子偏離原子軌道，產生電離。電離電荷的數量可用于確定X射線照射量。根據這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設備在現代工業中起著非常重要的作用。它是工業生產中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產品質量，確保質量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X-RAY檢測設備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質密度之間的關系，利用差異吸收這一特性來區分密度不同的物質。因此，如果被檢測物品出現斷裂、厚度不同、形狀變化，對射線的吸收就會不同，所產生的圖像也會不同，從而產生差異化的黑白圖像，達到無損檢測的目的。

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在機械工程中通常使用，破壞性測試用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它們不準備繼續使用，否則將無法執行破壞性測試，并且非破壞性測試不會損害被測物體的性i能。因此，它不僅可以檢查原材料制造的整個過程，中間過程環節以及后面的產品，還可以檢查使用中的設備?？梢哉f，通過無損檢測，許多行業產品的使用壽命大大提高，性i能也得到了提高！