以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，使用后，其中的銅可以用電解的方法分離出來，因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低，一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見，但有望用在無氯蝕刻中。有人試驗(yàn)用硫酸-shuang氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”，銅根使線間距變窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因，這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用。更進(jìn)一步說：硫酸-shuang氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問津。

當(dāng)一個產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時,必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅(jiān)硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刀頭不受損。同時讓機(jī)器退回關(guān)機(jī)狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,填寫工作日志表,并進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)工作。

1.什么是SMT?

SMT是表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子產(chǎn)品組裝行業(yè)里常用的一種技術(shù)和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊加熱焊接方法組裝的一種電路裝連技術(shù)