擴散制結

太陽能電池需要一個大面積的PN結以實現光能到電能的轉換，而擴散爐即為制造太陽能電池PN結的設備。管式擴散爐主要由石英舟的上部分、廢氣室、爐體部分和氣柜部分等四大部分組成。擴散一般用三氯氧磷液態源作為擴散源。把P型硅片放在管式擴散爐的石英容器內，在850---900攝氏度高溫下使用氮氣將三氯氧磷帶入石英容器，通過三氯氧磷和硅片進行反應，得到磷原子。經過一定時間，磷原子從四周進入硅片的表面層，并且通過硅原子之間的空隙向硅片內部滲透擴散，形成了N型半導體和P型半導體的交界面，也就是PN結。這種方法制出的PN結均勻性好,方塊電阻的不均勻性小于百分之十,少子壽命可大于10ms。制造PN結是太陽電池生產基本也是關鍵的工序。因為正是PN結的形成，才使電子和空穴在流動后不再回到原處，這樣就形成了電流，用導線將電流引出，就是直流電。

太陽能電池片的生產工藝流程分為硅片檢測——表面制絨——擴散制結——去磷硅玻璃——等離子刻蝕——鍍減反射膜——絲網印刷——快速燒結等。

電路板清洗技術

半水清洗技術

半水清洗主要采用和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于，屬于可燃性溶劑，閃點比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進行漂洗，然后進行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

1） 清洗能力比較強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；

2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質的介質，漂洗一般采用純水；

3） 漂洗后要進行干燥。

該技術不足之處在于廢液和廢水處理是一個較為復雜和尚待解決的問題。

印刷電路板的制造

在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使從層印刷電路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。

對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現，更促印刷電路板推向前高密度境界。