成膜控制系統能采用不同方式，比如固定鍍制時間、目測、監控以及水晶震蕩監控等。鍍膜方式也分多種工藝，常用的有離子蒸發鍍膜和磁控濺射鍍膜。磁控濺射方式鍍制的膜層附著力強，膜層的純度高，可以同時濺射多種不同成分的材料，離子蒸發鍍膜可以提高膜層的致密性和結合力及均勻性。鍍膜加工在影響產品質量的五大因素〔操作者、設備、材料、工藝方法及生產環境)。

真空鍍膜加工清除鍍膜室內的灰塵，設置清潔度高的工 作間，保持室內高度清潔是鍍膜工藝對環境的基本要求?？諝鉂穸却蟮牡貐^，除鍍前要對基片、真空室內各部 件認真清洗外，還要進行烘烤除氣。要防止油帶入真空室內，注意油擴散泵返油，對加熱功率高的擴散泵必須 采取擋油措施。

清潔處理后的清潔表面不能儲存在大氣環境中，但應儲存在封閉的容器或清潔柜中，以減少灰塵污染。通過將玻璃基板儲存在新氧化的鋁容器中，可以很大限度地減少碳氫化合物蒸汽的吸附。

真空鍍膜加工工藝中，要求裝配到高真空環境的零件，事先都需要小心地進行清洗處理，否則各種污染物可成為大量氣體和蒸氣的來源，會大大延長真空器件的排氣時間，不易獲得高真空。

真空鍍膜工藝則有所不同，真空鍍膜是真空罩內進行的但這時鍍膜過程是以電荷傳遞的形式來實現的，真空鍍膜發料的粒子作為帶正電荷的高能離子在高壓陰極(即工件)吸引下，真空鍍膜以很高的速度注入到工件表面。

真空鍍膜加工中頻磁控濺射

目標源可分為平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂層均勻，且非平衡靶源的涂層與基材的附著力強。平衡靶源主要用于半導體光學薄膜，非平衡靶源主要用于裝飾膜的佩戴。

無論平衡還是不平衡，如果磁鐵是靜止的，其磁性決定了現有材料的利用率通常小于3。為了提高靶材的利用率，可以采用旋轉磁場。然而，旋轉磁場需要一個旋轉機構，并且應降低等待速率。旋轉磁場主要用于大型或有價值的目標。如半導體薄膜濺射。對于小型設備和一般工業設備，通常使用磁場靜態目標源。