SMT貼片加工就是經過一道道的工序，將電子元器件貼裝到PCB裸板上，并實現焊接。首先，將焊接材料錫膏印刷到PCB裸板的焊盤上，然后，使用貼片機將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤都有錫膏，有一定的粘性，可粘住電子元器件）接著，將PCB板送入回流焊，進行焊接，后，將焊接好的PCB板使用AOI檢測儀進行檢查，確保PCB板無焊接缺陷這一系列過程就是SMT貼片加工。

SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設計以及重新建立起的標準，而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感，從而進行對應的處理以及保護措施是非常關鍵的。SMT貼片加工的時候還要完全符合焊接技術上面的評估標準，在焊接的時候通常會運用到普通的焊接以及手工焊接等相關措施，而在進行SMT貼片加工的時候所需要采用的焊接技術以及標準，則可以查閱焊接技術的評估手冊。

隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。

SMT貼片環境中的倒裝芯片技術完成晶片切割后，可將切分好的單個芯片留在晶片上，倒裝芯片布局設備必須具有處理帶凸點的芯片的能力。實際的倒裝芯片組裝工藝由分配焊劑開始。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統或超拾裝系統拾取芯片了。SMT貼片環境中的倒裝芯片技術中焊膏再流工藝之后要使用底部填料以實現芯片與電路板的耦合，從而極大地提高互連的完整性與可靠性。