2023中國(上海)國際集成電路展覽會，將于2023-11-22 至 2023-11-24在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為2023中國(上海)國際集成電路展覽會。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千家，觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀！
2023中國(上海)國際集成電路展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預(yù)計不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2023上海集成電路展|集成電路制造展|集成電路應(yīng)用展
2023中國(上海)國際集成電路展覽會
同期舉辦：上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用研討會暨發(fā)展論壇
時間：2023年11月22-24日地點：上海新國際博覽中心
行業(yè)介紹：
集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量；集成電路已經(jīng)在各行各業(yè)中發(fā)揮著非常重要的作用，是現(xiàn)代信息社會的基石。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、靶材、檢測設(shè)備等；中游包括集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測；下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)、新能源等。
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，已經(jīng)成為全球規(guī)模大、增速快的集成電路市場，隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。
以創(chuàng)新共贏、開放合為理念，聚焦IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。國內(nèi)外院士，專家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)袖匯聚一堂，覆蓋IC設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；CHIPIC 2023中國(上海)國際集成電路展覽會將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開。
上屆回顧：
上屆展出的有聯(lián)發(fā)科技、紫光集團、、展訊通信、華大半導(dǎo)體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太實業(yè)、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導(dǎo)體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇共108場，86家媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認可。
展出范圍：
集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。
觀眾群體：
1、消費類、計算機、通訊、工控與自動化、照明、航空航天、工等行業(yè)的采購訂單大量涌向展會現(xiàn)場。
2.智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫(yī)、三網(wǎng)融合、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通等新的行業(yè)也從四面八方匯聚展會現(xiàn)場，尋求合作。
3.海外合作伙伴每年都為CHIPIC展帶來頗具實力的國際買家。
4.參觀CHIPIC展的觀眾90%以上是從事采購和研發(fā)工作。
5.團體參觀的買家主要包括：中國電子集團、福群集團、比亞迪集團、創(chuàng)維集團、康佳集團、中興通訊、華為集團、TCL 集團、 天馬微電子、珠海格力電器、三星電子、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團、美的集團、盈科、惠而浦、萬和、富信、德力、亞藝 電子、步步高集團以及各個行業(yè)協(xié)會企業(yè)代表等。
同期活動：
2023集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展峰會
2023集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會
2023-先進材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會
2023-5G＋互聯(lián)網(wǎng)、智能制造創(chuàng)新發(fā)展
2023-5G引微電子市場合作與發(fā)展
時間安排：
報到布展：2023年11月20-21日
開 幕 式：2023年11月22日（9：00-9：30）
展 覽：2023年11月22-24日
撤 展：2023年11月24日下午（16：00后）
參展程序：
1、未經(jīng)組委會同意，參展商不得任意轉(zhuǎn)讓展位，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)，即撤銷其參展資格。
2、參展企業(yè)確定面積及選定展位，詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或掃描件至組委會。
3、報名后，參展單位必須在3個工作日內(nèi)將相關(guān)費用匯入組委會指定賬戶。
4、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整。