2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會(huì)，將于2023-12-06 至 2023-12-08在深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會(huì)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千家，觀眾近數(shù)萬人次。誠邀參展參觀！
2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會(huì)展會(huì)期間，擬邀請參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商幾萬人，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于十萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì)。 2023深圳國際電子元器件展|深圳電子元器件展
2023中國（深圳）國際電子元器件展覽會(huì)
展會(huì)介紹
SIMI-e以"芯機(jī)會(huì)，智未來"為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，國繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳，輛射全國，旨在集中屬示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)屬成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)銷關(guān)鍵健環(huán)節(jié)政關(guān)密破、加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群、打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集據(jù)區(qū)更快更好發(fā)展.本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用.展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中廚示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，同期舉辦、10+場高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬+ 覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、 智能制造、人工智能、無線充電等域.
展覽資訊
展覽地點(diǎn)：深圳市國際會(huì)展中心（寶安新館）
展覽時(shí)間：2023年12月6-8日
展會(huì)亮點(diǎn)
高端權(quán)威
政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的電子元器件產(chǎn)需供銷平臺(tái)；
電子元器件產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺(tái)；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實(shí)效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團(tuán)；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；
媒體保駕護(hù)航，科技成果及品塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費(fèi)電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)、家用電器、電腦和周邊設(shè)備、工程機(jī)械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長久。
展示范圍
一、IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、指紋識(shí)別芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等
二、集成電路產(chǎn)品類：x射線探傷、模擬集成電路、數(shù)/模混合集，成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)
三、電子元器件展區(qū)，無源器件、半導(dǎo)體分立器件、5G核心元器件、特種電子元器件、電源管理、傳感器、掩膜版、電阻 電客、元器件材料及設(shè)備IC芯片、功率器件、電子元器件、晶體管電感、二管、三管、電源管理芯片MCU、IGBT、SOC、FPGA等
四、設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)焊線機(jī)、塑封機(jī)。打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、外觀檢測設(shè)備、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等;單品爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、6刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備;
五、集成電路制造類：集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料
六、第三代半導(dǎo)休專區(qū)：第三代半導(dǎo)體器件功率器件、砷化鎵金剛石、氧化鋅、外延材料、導(dǎo)熱及EMC材料、導(dǎo)熱散熱基板、PCB覆銅板、電子膠帶制品、磷化鎵、電子化學(xué)材料及部品等。