2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導體行業(yè)新風口！
“芯”中有算智享未來揚帆起航，引產業(yè)向上進階布局精細，跑產業(yè)新機2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創(chuàng)新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館14區(qū)”，ink">展會規(guī)模超60,000㎡，預計將迎來800+企業(yè)盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業(yè)鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，ink">展會同期將結合行業(yè)熱點推出主題活動40+，邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產業(yè)高質量發(fā)展。
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯(lián)動，10+細分展品類別，跑新興產業(yè)機遇。本屆ink">展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等域，聯(lián)動產業(yè)鏈上下游，實現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就不容錯過的行業(yè)盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業(yè)企業(yè)高質量發(fā)展，從商貿對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點聚焦、創(chuàng)新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業(yè)的新成果及趨勢，全方位呈現(xiàn)當前半導體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。
能源創(chuàng)新 應勢而為近年來，國務院、財政部、工業(yè)和信息化部、科技部、發(fā)展改革委等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范新能源汽車行業(yè)的發(fā)展政策，內容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產業(yè)鏈企業(yè)扶持等內容，有力推動了國內新能源汽車行業(yè)的進步和發(fā)展。
為推動產業(yè)結構向“新”而行，向“綠”轉變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規(guī)先進封裝技術展區(qū)，展品涵蓋車規(guī)半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規(guī)SiC、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動化設備等。在這里，一場科技展示+創(chuàng)意交流的盛會呈現(xiàn)眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
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作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，其中69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)等應用域。
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區(qū)，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝及技術和設備等，展示全球數(shù)字域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數(shù)字人、ChatGPT、AIGC也代表著未來數(shù)字技術的新發(fā)展趨勢。
開放共享 合作共贏開放帶來進步，合作共享共贏！第六屆展會將積擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品展區(qū)。組委會將積聯(lián)通國內外市場，深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術和產品，助力中國和全球市場雙向對接。
同期活動，洞見行業(yè)風向SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展為己任，緊跟政策和產業(yè)導向，展期三天內相繼舉行了2023人工智能高峰會、第五屆5G&半導體產業(yè)技術高峰會、2023國際電源技術高峰論壇、第四屆第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇和2023 TWS產業(yè)高峰技術論壇?；顒蝇F(xiàn)場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產業(yè)現(xiàn)狀與未來分享眾多的案例，助力企業(yè)向前打破原有的運營思路。與時偕行，第六屆展會緊跟行業(yè)趨向，擬邀請資深行業(yè)專家、品企業(yè)袖、行業(yè)協(xié)會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產業(yè)技術、Mini/Micro-LED等熱點域，從政策環(huán)境、行業(yè)趨勢、發(fā)展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現(xiàn)與會多方鏈接產業(yè)資源，促進行業(yè)長期互利共贏。
作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿易活躍的半導體市場。隨著國內各地相繼出臺了一系列半導體產業(yè)扶持政策，中國半導體產業(yè)有望在2024年迎來新的機遇和發(fā)展空間！深圳國際半導體組委會將繼續(xù)立足市場，整合往屆優(yōu)質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產業(yè)鏈上中下游節(jié)點的企業(yè)搭建出共享、交流、共創(chuàng)的廣闊平臺，為行業(yè)打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，各展區(qū)銷售進度喜人。還有少量優(yōu)質展位，預定從速?。?！
