2024日本國際電子科技展覽會
NEPCON JAPAN
展會時間：2023年09月13-15日；日本大阪 INTEX 展覽館
展會時間：2024年01月24-26日；東京Big Sight 展覽館
展會規模：約1200家參展商； 參觀人數：約50000名；
主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社
展會介紹
作為“電子研發，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發技術展，電子零部件封裝設備及開發技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展這6個專業展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”新技術的場所而備受業界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！
市場介紹
日本是一個高度發達的資本主義。其資源匱乏并端依賴進口，發達的制造業是國民經濟的主要支柱。科研、航天、制造業、教育水平均居世界前列。此外，以動漫、游戲產業為首的文化產業和發達的旅游業也是其重要象征。據調查，日本在環境保護、資源利用等許多方面堪稱世界典范，其國民普遍擁有良好的教育、高的生活水平和國民素質。日本是電子工業強國，隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展，日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢，由過去的銷售快速增長到現在的依賴亍電子核心部件、 上游化學材料保有優勢。在返個過程中，日本市場呈現出新的需求，為中國的整機產品、配套產品制造企業仃入日本市場帶來了良好的契機，同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計，2019年1月， 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中，日本對中國出口340.5億美元，總額增長14.2%；自中國進口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。
構成展會
NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專業展會組成：
1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN
匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。
2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：
亞洲先的電子研發制造域有關測試，檢查，測量和分析技術的專業展會。
3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP
亞洲先的集成電路制造展！匯集了各種先進的設備、 材料及服務。
4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO
亞洲先！匯集各種電子元件和材料
5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo
裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料，設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。
6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
電子制造域精密加工技術專門展！諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂！
展覽范圍
電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備
電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務
電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備
電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料
印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備
精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工
