盤中孔技術應用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導通孔,HDI多階疊孔技術.

通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術,將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進行二次電鍍.將填孔樹脂進行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術中逐步使用廣泛.

盲孔VIA導通孔的處理方式類似通孔的技術,盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領域的PP介質層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據鐳射孔的直徑,進行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導通率,然而降低:孔不導通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費電子已經進入盲孔鐳射板的設計.

HDI疊孔技術,是指全方面的多層多階技術,此技術領域重點解決2階PCB,3階PCB的印刷板技術,從內電層,信號層得到了超1強的互聯疊孔技術,此互聯加工工藝非常復雜.以多次填孔,多次壓銅的制造工藝來完成,重點助力解決于16層PCB改制為:6層,8層互聯HDI板的結構,此結構在醫1療方面,通信產品方面得到廣大的應用推薦.也將為眾多企業在高多層電路板需求領域,得到了良好的解決方案.

機械制造業是國民經濟的支柱產業，可以說，沒有發達的制造業，就不可能有國家的真正繁榮和富強。而機械制造業的發展規模和水平，則是反映國民經濟實力和科學技術水平的重要指標之一。

數控機床主要規格尺寸：數控機床主要尺寸有床身與刀架1大回轉直徑、1大車削長度、1大車削直徑等；數控銑床主要有工作臺、工作臺T型槽、工作臺行程等規格尺寸。

數控機床主軸系統：數控機床主軸采用直流或交流電動機驅動，具有較寬的調速范圍和較高的 回轉精度，主軸本身的剛度與抗震性比較好。焊接電路板步驟：焊接前的準備包括焊接部位的清潔處理，元器件安裝及焊料、焊劑和工具的準備。現在數控機床主軸普遍達到5000～10000r/min甚至更高的轉速，并且可以通過操作面板上的倍率開關直接改變轉速，每擋間隔5%，其調節范圍為50%～120%。

數控機床進給系統：該系統有進給速度范圍、快進速度范圍、運動分辨率(1小移動增量)、定位精度和螺距范圍等主要技術參數。

數控機床定位精度和重復定位精度：定位精度是指數控機床工作臺或其他運動部件的實際運動位置與指令位置的一致程度，其不一致的差值即為定位誤差。重復定位精度是指在相同的操作方法和條件下，在完成規定操作次數過程中得到結果的一致程度。

數控機床刀具系統： 數控車床包括刀架工位數、工具孔直徑、刀桿尺寸、換刀時間、重復定位精度各項內容。加工中心刀庫容量與換刀時間直接影響其生產率。

電氣及冷卻系統：包括主電動機、飼服電動機規格型號和功率等。 冷卻系統包括冷卻箱容量、冷卻泵輸出量等。

我國的技術發展越來越先進，其中引進了很多的數控機床，當數控機床出現故障的時候怎樣才能及時的排除、解決呢？想要做好數控維修的工作，平時要注意多看、多記、多思、多練的工作。

多看。數控機床是一個集計算機技術、自動化技術等等高科技技術于一體的高效的自動化機床。多看些數控方面的資料，了解數控系統的結構以及功能、特點，了解數控系統報警的時候哪個零部件出現的問題，數控系統的基本組成和結構；另外要多看電氣圖，多看資料雖然有效，但是不了解電氣圖還是徒勞無功的，要看懂電氣圖，了解每個元件的功能，這樣可以節省排除故障的時間；多看英語，要想做一名優1秀的數控維修人員，了解外語也是很重要的，這樣可以自己看得懂英文，看起來資料來會很方便。

多問。（5）利用各種檢測方法，按照可能性大小的順序依次檢測，逐漸縮小故障的范圍。多問外國，如果有機會可以出國深造，那么要抓住這個機會，有什么不懂的要問，多參加數控維修之類的學習班；故障發生后，自己要嘗試判斷是哪個零部件的問題，把覺得有問題的零部件列表出來；多問其他維修人員，其他維修人員都是有一定的工作經驗的，可以多向他們學習一些技巧。