BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤(rùn)濕有關(guān)潤(rùn)濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會(huì)造成不適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。潤(rùn)濕問題還可能由金屬表面接觸時(shí)內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對(duì)潤(rùn)濕也有直接的影響。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：一個(gè)本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：外部污染,由于化學(xué)特性或由于金屬工藝可能會(huì)造成外部污染。從化學(xué)方面來看,污染源有制造BGA使用的焊劑和基片;板組裝使用的焊劑;裸板制造。通過有效的清潔處理可除去污物。BGA的焊接考慮和缺陷：.焊料成團(tuán),再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:·對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。·焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。·由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。·焊膏被濕氣或其它高"能量"化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。·加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤周圍形成暈圈。·焊膏和焊接防護(hù)罩之間的相互作用。

BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：信號(hào)從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。BGA的焊接考慮和缺陷：焊接點(diǎn)的斷開或不牢,把BGA連接到板上時(shí),影響焊接點(diǎn)斷開或不牢的主要因素有以下幾點(diǎn):(1)板過分翹曲大多數(shù)PBGA設(shè)計(jì)都要考慮從中心到組件邊沿局部板翹曲大可0.005英寸。當(dāng)翹曲超過所需的公差級(jí),則焊接點(diǎn)可能出現(xiàn)斷開、不牢或變形。