真空袋薄膜體積電阻率的測定將數(shù)層 100mm×100mm試樣放在直徑80mm的下電極上 ,將電極與試樣之間的空氣排出 ,即完成測試準備工作。測試時按高阻計操作程序進行操作

,測定一分鐘充電后試樣的電阻值 ,然后測定三厚度由于材 料的結(jié)晶情況和薄膜的性能有關(guān) ,與薄膜的成型性有關(guān)。因此 ,在薄膜的加工過程往往需要及時檢測產(chǎn)品及半成品的結(jié)晶度。在一般情

況下 ,結(jié)晶聚合物不可能完全結(jié)晶 ,結(jié)晶的程度均是用材料中結(jié)晶部分的質(zhì)量占聚合物的總質(zhì)量的百分比來表示的。結(jié)晶度的測定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 線衍射法、紅

外光譜法等。其中 ,由 于密度梯度法投資費用較低 ,目 前被很多薄膜生產(chǎn)廠廣泛地使用。

檢測真空袋薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有用BOPP單面膠布測試，將BOPP單面膠布貼在待測薄膜表面再撕開,電暈處理好的通常剝離聲音小,粘貼牢固 ,相反則粘貼不牢,容易剝離,這種測試方法要依靠經(jīng)驗,不適合測試PET、PA等薄膜。通過觀察發(fā)現(xiàn),剛復(fù)合好的薄膜短時間內(nèi)遷移出來的添加劑量并不多,還不至于引起黏結(jié)牢度下降,但時間長了,遷移出的添加劑就把膠膜與該基膜隔離開來。電暈處理不符合要求的基材決不能進行復(fù)合,因為復(fù)合后肯定達不到包裝產(chǎn)品對剝離強度的要求。常用基材的表面張力，溶劑殘留量太高影響剝離強度,影響粘接力殘留溶劑太多,復(fù)合后會形成許多微小氣泡,使相鄰的復(fù)合基材脫離、分層、氣泡越多 ,剝離強度越低 ,要提高剝離強度 ,就必須減少氣泡的產(chǎn)生。氣泡的產(chǎn)生與許多因素有關(guān) ,諸如上膠不均勻 ,烘干道溫度過低 ,熱壓輥溫度偏低及室內(nèi)溫濕度不合適等,通常,室內(nèi)溫度宜控制在23-25攝氏度,相對濕度應(yīng)控制在百分之五十五為宜 ,另 外 ,避免使用高沸點溶劑 ,也可減少氣泡的產(chǎn)生。

真空袋塑料薄膜的電暈處理不夠 ,影響剝離強度塑料薄膜表面電暈處理不好 ,表面張力低

,就會導(dǎo)致墨層附著牢度低 ,復(fù)合膜黏結(jié)強度低 ,在薄膜投人前應(yīng)認真檢測其表面張力值務(wù)必提高,,表面張力值低于3.8×102N/m的薄膜根本就不能使油墨和膠黏劑完全鋪展 ,復(fù)合后的成品當然達不到剝離強度的要求。檢測薄膜表面張力的方法檢測薄膜表面張力的方法通常有

:達因筆測試，達因筆的筆液通常呈紅色 ,規(guī)格有3.8×102N/m、4.0×102N/m、4.2× 102N/m、4.4×10ˉ2N/m以及 4.8×102N/m這5種 ,如果用達因筆畫在薄膜上的筆液不收縮 ,均勻 ,無斷層 ,則說明薄膜的表面張力已經(jīng)達到使用要求

,相反 ,筆液收縮 ,消 失 ,不均勻 ,不連續(xù) ,則說明處理不夠。