這樣一來，又帶來了大量的SMT新技術、新設備。當前我國又面臨SMT技術發展的大好時機。隨著國家對高科技產業的投入，特別是國家加大對航空、航天、電子、通信以及交通等方面的投資力度，當前正值我國西部大開發的大好時機，中國的SMT市場還將進步擴大，在今后10年內還將會快速的發展。據估計，今后幾年內我國每年需求率會以8％～10％的速度遞增，每年SMT設備將會有幾百萬套以上。伴隨著國家的產業結構升級和國際貿易格局的劇烈變化、5G時代的來臨，未來中國的SMT產業發展必將在曲折中。

(1)廠房承重能力、採動、噪聲及防火防爆要求。①廠房地面的承載能力應大于8Kn/㎡。②振動應控制在70dB以內，值不應超過80dB③噪聲應控制在70ABA以內。④SMT生產過程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產區和動必須考慮防火防爆安全設計。(2)電源。電源電壓和功率要符合設備要求。設備的電源要求獨立接地。(3)氣源。要根據設備的要求配置氣源的壓力。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(SurfaceMounting Technology簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿易商和原廠拿貨料。此外還需設立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網印刷與BOM是否完全一致，并進行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網印刷、外觀、通電測值等。