LED芯片結構設計主要是考慮如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散熱性能以及在降低成本上進行采用新結構新工藝。芯片有很多種新結構，例如六面體發光芯片、DA芯片結構等。
據機構測算，到2017年年底，LED芯片有效產能約8328萬片，需求約9235萬片。業內人士認為，LED芯片產能仍低于需求。考慮到2017年需求穩定增長，LED芯片將處于供不應求的狀態。而隨著LED芯片供不應求，相應地LED外延片也將“水漲船高”。
由于經濟的全球化，LED產業的發展也在逐步形成國際分工，國際LED產業鏈企業數量分布梯度明顯，產業鏈上游的外延生長技術是半導體照明產業技術含量蕞高、對蕞終產品品質、成本控制影響蕞大的環節。
LED產業的核心技術之一是外延生長技術，其核心是在MOCVD設備（俗稱外延爐）中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導體外延層。MOCVD設備是LED產業生產過程中蕞重要的設備，其價值占整個產業鏈（外延片—芯片—封裝和應用）的70%。
藍光LED通常采用Al2O3襯底，Al2O3襯底硬度很高、熱導率和電導率低，如果采用正裝結構，一方面會帶來防靜電問題，另一方面，在大電流情況下散熱也會成為較為主要的問題。
同時由于正面電極朝上，會遮掉一部分光，發光效率會降低。
大功率藍光LED通過芯片倒裝技術可以比傳統的封裝技術得到更多的有效出光。
現在主流的倒裝結構做法是：首先制備出具有適合共晶焊接電極的大尺寸藍光LED芯片，同時制備出比藍光LED芯片略大的硅襯底，并在上面制作出供共晶焊接的金導電層及引出導線層(超聲金絲球焊點)。
然后，利用共晶焊接設備將大功率藍光LED芯片與硅襯底焊接在一起。
這種結構的特點是外延層直接與硅襯底接觸，硅襯底的熱阻又遠遠低于藍寶石襯底，所以散熱的問題很好地解決了。
由于倒裝后藍寶石襯底朝上，成為出光面，藍寶石是透明的，因此出光問題也得到解決。
以上就是LED技術的相關知識，相信隨著科學技術的發展，未來的LED燈回越來越高i效，使用壽命也會由很大的提升，為我們帶來更大便利。
LED電子顯示屏在生活中的應用越來越廣，對于大屏顯示的技術也各有提高，目前，液晶顯示憑其出色的顯示效果被十分看好，但是在大屏顯示中的拼接技術還沒有達到無縫的水平，而LED小間距成功彌補了這一缺點，成功興起。在液晶大屏無縫拼接技術成熟的時期，LED電子顯示屏一躍而起，強占大屏顯示市場。 LED電子顯示屏技術問題解決
首先是高光效：對于led電子顯示屏的光效可以說是節能效果重要指標，目前我國在光效效果上還有待加強，要真正要做到高光效，要從產業鏈各個環節上解決相關的技術問題，那么如何實現高光效呢？本文將具體爭對外延、芯片，封裝，燈具等幾個環節要解決的技術問題探討。
1.提高內效率和外效率。
2.提高封裝出光效率及降低結溫。
3.提高燈具的取光效率。
其次是從高顯色性來看：led電子顯示屏光色質量很多，包括色溫、顯色性、光色保真度、光色自然度、色調識別度、視覺舒適度等。這里我們目前只討論解決色溫和顯色性問題。制作高顯色性led顯示屏光源，會損失較多的光效，所以在設計時要照顧這兩方面因素。當然要提高高顯色性還必須考慮RGB三基色組合來實現。這邊我也其三種方法：
1.多基色熒光粉。
2.RGB多芯片組合。
3.熒光粉加芯片。
LED電子顯示屏是一種電流控制器件，LED驅動器實際上就是LED的驅動電源，即將交流電轉為恒流或恒壓直流電的電路裝置。LED電子顯示屏不像普通的白熾燈泡可以直接連接220V的交流市電。LED對驅動電源的要求近乎苛刻，其工作電壓一般為2~3V的直流電壓，必須設計復雜的變換電路。不同用途的LED燈要配備不同的電源適配器。
LED器件對LED驅動電源的轉換效率、有效功率、恒流精度、電源壽命、電磁兼容性的要求都非常高，一款好的驅動電源必須綜合考慮這些因素，因為驅動電源在整個LED燈具中的作用就像人的心臟一樣重要。LED驅動器的主要任務是將交流電壓轉換為恒流的直流電源，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。LED驅動器的另一個任務是使LED的負載電流在各種因素的影響下都能控制在預先設計的水平上。 LED電子顯示屏發光是有條件的。將正向電壓加在其PN結兩端，使PN結本身形成一個能級(實際上是一系列的能級)，電子在這個能級上躍變并產生光子來發光。所以，需要由加在PN結兩端的電壓來驅使LED發光。又由于LED是特的半導體器件，具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其進行工作狀態穩定和保護，從而產生了LED“驅動”的概念。
接觸過LED的人都知道，LED的正向伏安特性非常陡(正向動態電沮非常小)，要給LED供電就比較困難，不能像普通白熾燈那樣直接用電壓源供電，否則，電壓波動稍增，電流就會增大到將LED燒毀的程度。為了穩定LED的工作電流，保證LED能正常可靠地工作，各種各樣的LED驅動電路就應運而生。