印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。

smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種和學(xué)科。SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊，焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。