激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描，使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽，然后施加一定的壓力，脆性材料就會沿小槽處裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器。長期以來，金屬切割領(lǐng)域，1000W以上的CO2激光器占主導(dǎo)地位。控制斷裂是利用激光刻槽時所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布，在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力，使材料沿小槽斷開。特點激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。具體概括為如下幾個方面。

當(dāng)入射的激光束功率密度超過某一值后，光束照射點處材料內(nèi)部開始蒸發(fā)，形成孔洞。一旦這種小孔形成，它將作為黑體吸收所有的入射光束能量。對高反射率材料，如金、銀、銅和鋁合金，它們也是好的傳熱導(dǎo)體，因此激光切割很困難，甚至不能切割。小孔被熔化金屬壁所包圍，然后，與光束同軸的輔助氣流把孔洞周圍的熔融材料帶走。隨著工件移動，小孔按切割方向同步橫移形成一條切縫。激光束繼續(xù)沿著這條縫的前沿照射，熔化材料持續(xù)或脈動地從縫內(nèi)被吹走。

激光切割加工中的光路要怎樣進(jìn)行調(diào)整？

1.將激光頭移到左下角，觀察打點是否與右上角處于同一位置，調(diào)整反射鏡片。

2.檢查聚焦點是否在中間點：將鏡子放在聚焦鏡的垂直下方，將透明塑料片按TEST按鈕按壓激光，檢查激光點是否在聚焦鏡的中間點。手持塑料片應(yīng)注意激光shao傷，手不得放置在鏡片的垂直平面上。

3.將激光頭移動到臺面右上角，按下控制面板的TEST鍵，在激光鏡筒的入光口粘貼至少兩層雙面膠水，然后鍵入激光點。