半導電膠輥通常用在復印機、電子傳真裝置等辦公設備中。半導電膠輥屬于半導電元件，且電阻值受環境影響較大，對產品的導電性要求極其嚴格，因為打印的全過程是碳粉通過電場的壓力來實施，所以輕微的電性誤差將導致在打印過程中文字和圖片深淺不一的現象。熱壓法：ITO靶材的熱壓制作過程是在石墨或氧化鋁制的模具內充填入適當粉末以后，以100kgf/cm2～1000kgf/cm2的壓力單軸向加壓，同時以1000℃～1600℃進行燒結。因此需精密的量測，故要求有一套高精密的量測系統來支持，方能達到產品的設計要求。

但是靶材制作困難，這是因為氧化銦不容易燒結在一起。一般采用ZrO2、Bi2O3、CeO等作為燒結添加劑，能夠獲得密度為理論值的93%~98%的靶材，這種方式形成的ITO薄膜的性能與添加劑的關系極大。應用于顯示屏的阻擋層或調色層，筆記本電腦的裝飾層、電池的封裝等。日本的科學家采用Bizo作為添加劑，Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的燒結溫度超出部分已經揮發，這樣能夠在液相燒結條件下得到比較純的ITO靶材。而且所需要的氧化物原料也不一定是納米顆粒，這樣可以簡化前期的工序。

什么是靶材綁定？靶材綁定的適用范圍、流程？

綁定是指用焊料將靶材與背靶焊接起來。主要有三種的方式：壓接、釬焊和導電膠。

1.壓接：采用壓條，一般為了提高接觸的良好性，會增加石墨紙、Pb或In皮；

2.釬焊：一般使用軟釬料的情況下，要求濺射功率小于20W/cm2，釬料常用In、Sn、In-Sn；我司采用銦焊綁定技術。

3.導電膠：采用的導電膠要耐高溫，厚度在0.02-0.05um。

濺射靶材ITO靶材的生產工藝ITO靶材的生產工藝可以分為3種：熱等靜壓法(HIP)、濺射靶材熱壓法(HP)和氣氛燒結法。各種生產工藝及其特點簡介如下：

熱等靜壓法：ITO靶材的熱等靜壓制作過程是將粉末或預先成形的胚體，在800℃～1400℃及1000kgf/cm 2～2000kgf/cm 2的壓力下等方加壓燒結。而且，由于橡膠中的導電性填充劑難以均勻分散，所以輥筒的圓周方向和寬度方向上的電阻值不均勻。熱等靜壓工藝制造產品密度高、物理機械性能好，但設備投入高，生產成本高，產品的缺氧率高。