S在制作SMT電路板的過程中，它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對于許多SMT板用戶來說，這是一個很大的問題。MT加工過程中出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑有三個主要原因：1.印版受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力，還會產(chǎn)生白點(diǎn)、白點(diǎn)。2.片材受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，形成白點(diǎn)。3.部分扳手被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，形成規(guī)則的白點(diǎn)(嚴(yán)重時可見方形)。如果可以使用這類產(chǎn)品進(jìn)行加工設(shè)置，這樣的生產(chǎn)過程可以避免受到靜電損傷，因此建議大家可以選擇SMT加工定本規(guī)定。

組件布局和調(diào)整，這是SMT設(shè)計(jì)中相對重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。當(dāng)前工作時間準(zhǔn)備就緒后，您可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到SMT中，也可以通過更新PCB直接在原理圖中導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。 Proteldxp軟件可用于調(diào)出自動布局功能。但是，自動布局功能的效果通常并不理想。通常，應(yīng)使用手動布局，尤其是對于具有特殊要求的復(fù)雜電路和組件。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量，因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。

SMT貼片加工中波峰焊操作的相關(guān)注意事項(xiàng)：波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：空氣對流加熱、紅外加熱器加熱、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱；兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。波峰焊工藝曲線解析：潤濕時間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時間、停留時間是指PCB上某一個焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時間、預(yù)熱溫度是指預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度、焊接溫度指焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)。