在SMT鋼網(wǎng)制作時，一般要注意到：

1.ME根據(jù)工程部提供的相關(guān)文件和資料要求供應(yīng)商制作鋼網(wǎng).

2.鋼網(wǎng)的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品的規(guī)格而定）

3.鋼網(wǎng)的上的標(biāo)示（產(chǎn)品型號，厚度，生產(chǎn)日期等。）4.鋼網(wǎng)的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM)

5.鋼網(wǎng)的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據(jù)各元件的類型來定。）

在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設(shè)備。它采用先進(jìn)的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

在SMT加工行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設(shè)備。它采用先進(jìn)的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，采用激光非接觸測量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測。

SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。5%)，無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機(jī)工作時，沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏。元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先后所致。2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。