SMT貼片加工過程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應位置并進行加熱固化。錫膏準備：錫膏應放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復到室溫（約4 小時）后再打開蓋，并攪拌均勻，樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現電阻隔現象。印刷電路板的電子元件/生產或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質量。

在近幾年的隨著經濟危機的影響，以及經濟受到沖擊的影響，有很多電子制造方面都會受到很大的沖擊，再加上原材料的不斷上升，勞動成本也會節節攀升，所以電子行業面臨的非常大的挑戰。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調整文件中的數據來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構成小孔。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。