電鍍

(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。

蝕刻

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

工藝流程：

曝光法：工程根據圖形開出備料尺寸-材料準備-材料清洗-烘干→貼膜或涂布→烘干→曝光→顯影→烘干-蝕刻→脫膜→OK

網印法：開料→清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)→絲網印→蝕刻→脫膜→OK

金百辰智能科技（浙江）有限公司從事汽車零部件、家電類、機械配件等塑膠成型與pvd鍍膜工藝加工。

真空鍍膜廠家與您分享基體外表狀況對掩蓋才能的影響

基體資料的外表狀況是影響掩蓋才能的主要要素之一。實習標明，金屬在不一樣基體資料上電堆積時，同一鍍液的掩蓋才能不一樣也很大。如用鉻酸溶液鍍鉻，金屬鉻在銅、鎳、黃銅和鋼上堆積時，鍍液的掩蓋才能順次遞減。這是因為當金屬離子在不一樣的基體資料上復原堆積時，其過電位的數值有很大的不一樣。過電位較小的分出電位較正，即便在電流密度較低的部位也能到達其分出電位的數值，因而其掩蓋才能較好。基體資料的外表狀況對掩蓋才能的影響比較復雜。一般來說，同一鍍液在光潔度高的基體外表上掩蓋才能要比其在粗糙外表上的掩蓋才能好。因為外表積大，其實在電流密度較低，不易到達金屬的分出電位，而僅僅分出很多氫氣。別的，若是基體外表鍍前處置不良，存在沒有除盡的油膜、各種成相膜層或污物等，也將阻礙鍍層的堆積而使掩蓋才能下降。

離子鍍基本原理是在真空條件下，采用某種等離子體電離技術，使鍍料原子部分電離成離子，同時產生許多高能量的中性原子，在被鍍基體上加負偏壓。這樣在深度負偏壓的作用下，離子沉積于基體表面形成薄膜。

物理氣相沉積技術基本原理可分三個工藝步驟：

(1)鍍料的氣化：即使鍍料蒸發，升華或被濺射，也就是通過鍍料的氣化源。

(2)鍍料原子、分子或離子的遷移：由氣化源供出原子、分子或離子經過碰撞后，產生多種反應。

(3)鍍料原子、分子或離子在基體上沉積。