上證報中國證券網訊 5月17日，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹宏力”）科創板IPO上會通過。回顧公司IPO之旅，其于2022年11月4日進入科創板“考場”，并于2022年11月17日完成問詢。5月17日，公司首發過會。

　　華虹宏力是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。目前公司已服務眾多境內外知名客戶，在全球半導體產業競爭中占據重要位置。根據 IC Insights 發布的 2021 年度全球晶圓代工企業排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。

　　招股說明書（上會稿）顯示，公司為一家設立于香港并在香港聯交所上市的紅籌企業。本次上市公司根據《科創板上市規則》《關于開展創新企業境內發行股票或存托憑證試點的若干意見》及《關于創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，選擇的具體上市標準為：“市值 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處于相對優勢地位”。

　　據悉，公司擬通過本次IPO募資180億元，投入于華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目以及補充流動資金。