目前國際芯片企業業績仍普遍低迷，國內半導體行業已然迎來復蘇景象。乘著信創的東風，今年以來部分上市公司訂單飽和，業績增長。與此同時，半導體板塊投資情緒高漲，有數據統計，今年4月份已披露的國內半導體企業融資總額合計較上月增長193%。A股市場融資融券數據顯示，近日半導體板塊融資余額更是創出歷史新高。

　　缺“芯”之痛刺激著中國半導體產業的神經，一批批企業正在崛起，行業歷經洗牌后更具韌性和生機。在日趨向好的形勢下，我國半導體產業成績斐然，IC設計、晶圓制造和封裝測試等領域取得技術突破，產業鏈逐步健全。同時，我們也要看到，國產半導體在基礎環節依舊薄弱，設備國產化率仍然空間巨大，產業鏈的創新協同能力還有待提升，自主可控的緊迫性只高不低。

　　面對國外技術封鎖和供需錯配的挑戰，在前端領域，我國半導體行業應對學科設置、基礎設施、評價機制等進行根本性改善，強化創新意識，重視“根技術”的培育和研發；在生態上，大力培育生態主導型“鏈主”企業，支持和突出企業科技創新主體地位，以創新鏈帶動產業鏈、人才鏈的繁榮發展，將核心技術牢牢掌握在自己手里，保障我國半導體產業鏈及供應鏈的安全、自主、可控。

　　同時，資本市場正發揮其融資優勢，不斷助力半導體企業持續進行技術追趕、產能突破，半導體企業對接資本市場的意愿、能力和效果改善顯著。不過也需警惕借造芯之名牟利的行為，提防盲目造芯，對魚目混珠者果斷出清，引導資本將更多關注點回歸到上市公司本身的長期競爭力上。

　　半導體產業高質量發展絕非一蹴而就，而是一場持續戰，僅靠“孤勇者”難以實現真正意義上的突圍，產業需要聯合作戰。暴雨沖過，更見青松巍峨。相信經過大浪淘沙，匠于心者終將顯露出真金本色。舉產業合圍之力，我國半導體產業也終將實現全面突破。