雷曼痛苦記憶被喚起！科技金融圈喊話：快讓大銀行救救硅谷銀行吧！
財聯社3月12日訊（編輯 卞純）從暴雷到擠兌再到破產，美國知名創投圈銀行硅谷銀行（Silicon Valley bank）在僅僅48小時內轟然倒塌。然而這起震驚全球的事件仍在持續發酵。
考慮到近段時間“全球經濟衰退”的呼聲此起彼伏，外界有理由擔心，作為科技初創公司的主要“金主”以及美國第十六大銀行，硅谷銀行倒下可能拉開金融風暴的序幕。
眼下，硅谷和金融界的大佬們紛紛公開呼吁美國聯邦政府出手救助硅谷銀行：推動另一家銀行接管硅谷銀行的資產和債務。
周三，硅谷銀行宣布，在出售一大批債券后出現18億美元虧損，公司需要籌集22.5億美元來支撐其資產負債表。這一消息令投資者感到震驚。突如其來的暴雷引發了儲戶的瘋狂擠兌，哪怕硅谷銀行的高管竭力安撫投資者情緒，也無法阻擋洶涌的儲戶逃離之勢。
僅上周四當天，儲戶就試圖從硅谷銀行提取420多億美元，徹底將該行閉上了破產絕路。美國歷史上第二大的商業銀行倒閉案也由此釀成。
美國加利福尼亞州金融保護和創新部周五以“流動性不足和資不抵債”為由，關閉硅谷銀行，并指定美國聯邦儲蓄保險公司（FDIC）為接管方。美國聯邦存款保險公司將為每位儲戶提供最多25萬美元的保險，最早可能于周一開始支付給這些儲戶。
然而，聯邦存款保險公司所能提供的保險對絕大多數儲戶來說只是“九牛一毛”，很多客戶存在硅谷銀行里面的錢遠超25萬。這意味著，超過25萬元的部分很有可能受損失，具體要視資產債務清算情況而定。這讓儲戶們感到絕望。
最要命的是，這些儲戶中有許多是初創公司，許多公司擔心自己本月發不出工資，這反過來可能會在科技行業引發一場大規模的倒閉和裁員潮。
自近40年前成立以來，硅谷銀行已經成為科技行業的金融中心，尤其是對初創公司和投資于它們的風投公司而言。
目前，美國聯邦存款保險公司正在使勁渾身解數化解硅谷銀行危機。有媒體周六援引知情人士的話報道稱，聯邦存款保險公司正在加緊趕在本周末前出售資產，并最快于周一開始向部分未獲保險的存款客戶提供現金，以支撐這些公司渡過難關。
投資者在擔心什么？
除了科技行業初創公司，美國中小型銀行恐將遭受最強烈的沖擊波。
投資者擔心，硅谷銀行倒閉、儲戶的存款得不到全額支付，可能會降低人們對銀行業的信心，尤其是那些存款不足2500億美元的中型銀行。
相較于高盛、大摩等美國六大行，這些中型銀行的規模尚未達到 “大而不能倒”的程度，因此他們不必接受定期的壓力測試，也不必接受2008年金融危機后通過的安全措施。換句話說，這些銀行抗風險能力更低。
風險投資家、前科技公司首席執行官大衛·薩克斯（David Sacks）呼吁聯邦政府推動另一家銀行收購硅谷銀行的資產。
“鮑威爾在哪里？耶倫在哪里？現在就停止這場危機。告訴所有儲戶他們都將是安全的。讓四大行之一接管硅谷銀行。在周一開市前做這些事，否則危機就會蔓延。” 他在推特上寫道。
硅谷頂級投資人Mark Suster對潛在的大行接管感到樂觀，他在推特上寫道，“我懷疑這就是他們正在研究的事情。我希望周日前能收到聲明。我們拭目以待。我當然希望如此，否則周一將是殘酷的。”
億萬富翁對沖基金經理比爾·阿克曼也在一條推特上發表了類似的觀點，他表示，政府有大約48小時的時間來糾正一個很快就會不可逆轉的錯誤。他還@了摩根大通、花旗和美國銀行，稱如果在周一開市前這些銀行中沒有一家收購硅谷銀行 （盡管他認為這種可能性不大），或者政府不為硅谷銀行所有的存款提供擔保，”你將聽到的巨大的提款聲，在‘系統重要性銀行’之外，幾乎所有超出保險金額外的存款都將被提取。”
Benchmark合伙人Eric Vishria指出，如果硅谷的儲戶不能全額獲得存款，那么企業的董事會將不得不堅持他們的公司只能使用四大行。這將壓垮較小的銀行，并且讓大銀行‘太大而不能倒’的問題變得更糟。
值得注意的是，美國大銀行在相對較小的銀行遇到困境時將后者收購的例子并不鮮見。對于大銀行而言，這也是一次難得的擴張機會。
以美國歷史上最大規模銀行倒閉案的主角華盛頓互惠銀行為例，在2008年被美國聯邦存款保險公司接管后，摩根大通收購了該行大部分業務，從而減緩了危機影響。此外，摩根大通還收購了貝爾斯登，美國銀行收購了全國金融公司和美林。
百家風投支持
頗具諷刺意味的是，在硅谷銀行發布財務狀況聲明后，正是風投大額提款助長了儲戶擠兌，許多風投公司敦促其投資組合公司從硅谷銀行撤資，將資金存放到更安全的地方。而現在，風投界卻正在呼吁政府提供援助。
“這是一場由風投引發的狂暴銀行擠兌，”Restive Ventures的金融科技投資者Ryan Falvey周五表示。“這將成為一個行業損人不利己的終極案例之一。”
據悉，超過100家風險投資和投資公司簽署了一份支持硅谷銀行的聲明，這是越來越多的行業呼吁的一部分，這些呼吁包括降低硅谷銀行倒閉的影響，避免科技公司可能出現“滅絕級事件”。
據一位知情人士透露，截至舊金山時間周六下午，包括紅杉資本在內的約125家風投公司在這份聲明上簽了名，由風投公司General Catalyst牽頭。該聲明上周五首次由一小群簽署人發布。聲明稱，過去兩天發生的事件“令人深感失望和擔憂”，并表示，如果該機構被另一個實體收購，投資者將繼續與該機構保持關系。
政府該不該救？
美國一些政界人士反對政府對硅谷銀行實施任何救助計劃，佛羅里達州共和黨眾議員馬特·蓋茲就是其中之一。他在推特上寫道，“如果有人試圖用納稅人的錢來拯救硅谷銀行，美國人民可以相信這樣一個事實：我會帶頭反對。”
不過知名金融家、曾任白宮通訊聯絡辦公室主任的安東尼·斯卡拉穆奇（Anthony Scaramucci）認為，“救助硅谷銀行不是政治決定。不要犯雷曼那樣的錯誤。這不是關于富人或窮人誰受益的問題，而是關于阻止危機蔓延和保護系統的問題。要么讓儲戶得到全額付款，要么就會有很多意想不到的悲劇性后果。”
2008年，美國第四大投資銀行雷曼兄弟由于投資失利，在談判收購失敗后宣布申請破產保護，引發了全球金融海嘯。當時，美國財政部和美聯儲拒絕出手拯救雷曼兄弟的做法引發重大爭議，市場信心崩潰一發不可收拾，股市也狂瀉難止。
前美國財政部長薩默斯周五表示，只要儲戶毫發無損，硅谷銀行金融集團的爆雷應該不會對金融系統構成風險。
薩默斯表示，“絕對重要的一點是，無論這件事最后怎么解決，儲戶得拿到錢，拿到全部錢。只要是這樣的情況，如果處置得當，即使銀行資產價值面臨風險，我也有充分理由認為其不會成為一個系統性風險的來源”。
世事變化太快。頗具諷刺意味的是，硅谷銀行剛剛在3月7日連續5年登上福布斯年度美國最佳銀行榜單，并入選福布斯首屆金融全明星名單。這也為硅谷銀行倒閉事件增加了更多的戲劇性。
如果政府不出手援助，誰都說不準，當前深陷困境的硅谷銀行，會不會像當年的雷曼兄弟一樣，掀起一場全球經濟風暴。
雅藝科技：目前“年產120萬套火盆系列、氣爐系列生產線及廠房建設項目” 項目可行性未發生重大變化每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：你好 1.查閱資料發現貴公司旗下無任何發明專利和設計專利，生產研發部門相關人員學歷普遍只有初高中文化程度，憑借什么把公司命名為“科技”公司？2.公司采用無自主品牌ODM代工模式經營，極度依賴海外大客戶，轉嫁風險能力極低，這樣看人臉色的經營模式能夠穩定持續嗎？3.公司投入2.56億年產120萬套產能是否投入產出比過低？(原投入5千萬產能達72萬套)4.目前中美加速脫鉤的背景下是否還有必要推進該項目？
雅藝科技(301113.SZ)3月11日在投資者互動平臺表示，目前公司全資子公司武義勤藝金屬制品有限公司持有高新技術企業證書，截至2022年6月30日公司擁有各類專利及著作權35項，與公司科技創新相關的信息您可以查詢公司公告在巨潮網上的《招股說明書》第二節第五條“發行人自身的創新、創造、創意特征，科技創新、模式創新、業態創新和新舊產業融合情況”。公司會積極布局規劃未來需求方向，加大研發投入，持續保證產品更新迭代，努力使公司產品適應市場需求，爭取銷售保持持續增長。截至目前“年產120萬套火盆系列、氣爐系列生產線及廠房建設項目” 項目可行性未發生重大變化，相關的信息您可以詳細關注一下公司《招股說明書》的第九節第二條之“(一)年產120萬套火盆系列、氣爐系列生產線及廠房建設項目”。公司將密切關注貿易政策和貿易環境的變化，積極調整應對策略，推動公司持續穩健成長。
半導體產業鏈短板補齊成效：技術突破與龍頭企業并現半導體芯片在工業經濟發展中處于至關重要的位置，半導體產業鏈、供應鏈的齊備、安全與穩定，是構建新發展格局的重要基礎。
在2023年全國兩會上，有關補齊半導體產業短板、穩定國產供應鏈，出現了許多建設性的政策方向和實際舉措。
2023年政府工作重點提到著力擴大內需的舉措，要鼓勵和吸引更多民間資本參與國家重大工程和補短板項目建設，激發民間投資活力。此外在加快建設現代化產業體系方面，提到要圍繞制造業重點產業鏈， 集中優質資源合力推進關鍵核心技術攻關。
3月10日，十四屆全國人大一次會議表決通過了關于國務院機構改革方案的決定，批準了包括重新組建科學技術部等部門的國務院機構改革方案。
科技部的重組，被認為是聚焦國家戰略需求、深化科技體制改革、打造卓越科研體系、補齊科技產業短板的重要舉措。中國科學院科技戰略咨詢研究院研究員周城雄撰文稱，未來的國家科技管理部門將更加關注強化國家戰略科技力量、加強關鍵核心技術攻關、打破國外技術封鎖等職責目標，同時加強和聚焦基礎研究。
半導體產業鏈上、中游獲突破
在半導體產業中，目前我國在產業鏈上游的材料、設備、軟件環節和中游的芯片設計、制造和封測環節均有企業布局，但在發展水平上，各環節存在差別，不少領域短板效應顯著，亟待加強。
比如我國半導體產業在設計和封測環節發展程度較好，其中封測環節多年來一直是我國半導體產業鏈中與國際領先水平差距最小的細分板塊，而芯片設計在過去幾年的產業發展中受到高度關注，中低端應用有一定增長。
而在材料、設備，以及設計制造所需軟件、高端光刻機(EUV)、高端光刻膠、電子設計自動化工具(EDA)等配套上存在一定不足，導致高端芯片，如CPU、存儲器、PPGA等嚴重依賴進口。
從近年政府與市場持續投入關注“卡脖子”環節，組織產業、人才、項目、企業主體對不足展開攻關，可以看到，所謂“短板”其實也并非一成不變，其中有技術突破、有企業逐步成長并形成行業引領，也有產業不同板塊間出現漸次發展，資金對政策引導與市場趨勢的嗅覺也更加敏銳，盡顯市場活力。
《科創板日報》記者此前曾關注，半導體設備、材料，以及CPU、GPU等高端芯片環節，在2022年有過多起重要投資事件，多個項目的單次融資額，均在10億元人民幣左右甚至更高規模。
在產業政策引導及半導體周期輪動中，資本市場及機構主體開始重新關注項目的商業邏輯本質，隨著中下游成長開始著重關注產業上游基礎環節，而不是像之前一味追逐風口和概念。
以設備、材料領域為例，“我國在半導體上游核心環節急切突破技術圍堵的需求下，即使半導體在2022年進入下行周期，設備和核心零部件、材料等方面技術比較強的企業，還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持，長期我們仍然看好國內半導體核心設備和材料、零部件企業的發展。”一位半導體產業投資人告訴《科創板日報》記者。
該投資人預計，2023年之后設備和零部件、材料會十分火熱，邏輯是因為這個領域還有非常多的環節沒有突破。“設備和材料是非常關鍵的環節，也是我們國家現在最被卡脖子的環節，設備和材料企業的護城河又非常好，建立起優勢后不容易被趕超。”
目前，我國本土半導體設備環節在清洗、熱處理、薄膜沉積、刻蝕、涂膠顯影等領域，具備成熟工藝制程，形成了一定的產業化能力，但在先進工藝制程方面差距非常大；而光刻、離子注入、拋光等方面還需持續突破。
具體來看，清洗設備是我國半導體設備國產化程度最高的領域，國產化已達到30%以上；氧化擴散和熱處理設備國產化率也將近30%；化學機械拋光設備國產化程度排名第三，國產化率超過20%。
刻蝕設備、薄膜沉積設備均顯現出行業龍頭，如中微公司、北方華創、屹唐半導、拓荊科技、盛美半導體等；涂膠顯影設備和光刻設備國產化率整體不高，但過去已完成零的突破，芯源微、上海微電子持續在相關領域研發、拓展高端產品。
半導體材料方面，全球龍頭仍以國外公司為主。但近年中國半導體材料銷售額逐年增加。據SEMI數據顯示，2021 年中國大陸半導體材料市場規模達 119.3 億美元，同比增加21.90%，占全球規模的18.6%。
值得關注的是，第三代半導體材料由于發展時間較短，國內跟國外的相差代際較第一代、第二代半導體材料更小，未來有希望在全球競爭中形成優勢，并且能夠在下游新能源、通信等行業的需求增長中，避免材料成為產業短板。
高端芯片“生態密集型”特征明顯， EDA、IP是短板
“我國芯片設計公司普遍集中在中低端，同質化競爭嚴重。”一位半導體投資人表示，只有高端芯片設計公司長期才會有比較大的成長價值。以CPU和GPU為例，“市場空間大，難度夠高，給大家的想象空間足夠，因此很多投資機構都比較關注。”
不過過去一段時期，一些CPU、GPU企業接連面臨經營問題，也讓行業更加重視設計能力之外的短板補足。
“CPU、GPU本質是一個‘資本密集型’、‘生態密集型’行業，是需要持續大規模投入和持續打消耗戰的‘馬拉松’行業，常規創業公司基本不太可能做起來，無論創始團隊過往履歷多么亮眼，沒有持久戰能力就不可能‘殺’出來。”前述半導體投資人士稱。
高端芯片成長所需“生態”中的EDA工具、集成電路IP、芯片設計Knowhow能力，過去的不足不僅曾為國產CPU、GPU發展蒙上陰影，對當前成長中的芯片設計企業亦構成一定的風險。
而這些能力與半導體材料、設備產業的特征相近，技術壁壘、產品護城河效應強大，當行業龍頭完善產品矩陣、與上下游深入綁定，場外的企業很難撼動格局。
但從近年國家集成電路大基金、地方政府產業引導基金、科創板、重大科技項目、產業政策等的推出，芯片設計領域所受支持力度不斷提高，補短板顯現出一定效果，EDA工具、芯片IP賽道出現龍頭企業并完成IPO募資。
具體來看，華大九天是國內EDA工具先行者，產品線方面擁有模擬電路設計全流程EDA工具系統、數字電路設計 EDA 工具、平板顯示電路設計全流程 EDA工具系統、和晶圓制造EDA工具等領域的優勢。目前該公司市場份額占比保持在50%以上。
概倫電子則是器件建模與電路仿真領域的有力競爭者，目前已形成核心關鍵工具，能夠支持 7nm/5nm/3nm 等先進工藝節點，和FinFET、FD-SOI等各類半導體工藝路線，客戶覆蓋全球幾家重要的晶圓代工廠和存儲器廠商。2021年12月，概倫電子成功登陸科創板，募得超過12億元資金。
同為科創板公司的芯原股份，目前是全球排名第七、中國大陸排名第一的IP服務商。在傳統 CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上，具有優秀的設計能力；在先進半導體工藝節點方面，該公司擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET、和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。
“短板”光刻膠市場熱度再起
光刻膠在近幾年常被用來當作卡脖子的技術案例。據了解，由于光刻膠是制造集成電路的關鍵材料，其短板效應受影響最大的是芯片制造環節，材料的性能直接影響到集成電路芯片上的集成度、運行速度及功耗等性能。
近期以來，光刻膠重新成為二級市場熱點話題。
榮大感光接受機構調研稱，該公司干膜光刻膠、顯示用光刻膠、半導體光刻膠等產品，已經面向市場實現了批量銷售，其中部分產品已進入核心客戶的供應鏈體系。受此消息影響，光刻膠板塊被帶動上漲，榮大感光近三個交易累積漲幅接近50%。
聯瑞新材、廣信材料、南大光電作為國產光刻膠核心公司，最新研發進展、市場導入受到持續關注。
聯瑞新材表示，目前有研發和生產半導體光刻膠單體，部分產品已形成銷售，主要面向境外客戶，不過客戶無法透露。廣信材料稱，公司PCB光刻膠以及TP、TN/STN-LCD光刻膠等光刻膠，均批量銷售中。南大光電在互動平臺表示，公司ArF光刻膠已建成年產25噸生產線，目前產品仍在客戶驗證階段，量產時間需要根據驗證進展和客戶訂單情況確定。
盡管上述企業亦有所突破，但整體我國光刻膠產品以中低端的PCB光刻膠和LCD光刻膠為主，而技術難度較高的半導體領域的KrF、ArF光刻膠，則幾乎全部依賴進口。
EUV光刻膠方面，由于我國缺少7nm以下先進制程芯片廠，既沒有大量的EUV光刻膠需求，也沒有相應的供給廠商。不過從產業格局來看，全球EUV光刻的瓶頸，已從光刻機轉向光刻膠，高端光刻膠成為全球性的技術挑戰，也是中國企業邁不過去、未來需要瞄準攻克的目標。
石油輸出國組織（OPEC）預計，本季度全球石油市場將陷入供應過剩，同時下調需求前景，上調非OPEC供應預估。根據OPEC的最新月度報告，其將第三季度原油產量預測下調124萬桶/天，至2，827萬桶/天。這比OPEC 13個成員國7月的產量低了約57萬桶/天。OPEC位于維也納的研究部門將本季度全球原油需求預期下調72萬桶/天，同時上調非OPEC供應預期52萬桶/天。預計本季度原油消費均值為9993萬桶/天。