1分鐘前 3D顯微鏡設備價格在線咨詢「多圖」[蘇州特斯特31ff5f9]內容：超聲掃描顯微鏡 新一代的超聲測試設備,可在生產線中用手工掃描方法來檢測器件的缺陷等。該設備可利用不同材料對超聲波聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度不同，來探測半導體、元器件的結構、缺陷、對材料做定性分析。先進的聲學顯微成像（ AMI ）的技術是諸多行業領域在各類樣品中檢查和尋找瑕疵的重要手段。在檢查材料本身或粘結層之間必須保持完整的樣品時，這項技術的優勢尤為突出。超高頻超聲檢查可以比其他任何方法都更有效地檢測出脫層，裂縫，空洞和孔隙。

應用領域半導體電子行業：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等先進測試設備制造國家。

微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯短路；表面反型層；硅導電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

EMMI可廣泛應用于偵測各種組件缺陷所產生的漏電流，包括閘極氧化層缺陷(Gate oxide defects)、靜電放電破壞(ESD Failure)、閂鎖效應(Latch Up)、漏電(Leakage)、接面漏電(Junction Leakage) 、順向偏壓(Forward Bias)及在飽和區域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(Hot Spot 或找亮點)位置，進而得知缺陷原因，幫助后續進一步的失效分析。