芯片持續漲價，臺積電和三星兩大巨頭又火上添柴！代工價格再提高15%-20%

據金十數據訊，進入2021年之后，各大芯片代工廠商們，除了忙著增加產能處理訂單，就是在不停地漲價。近一次的漲價潮來自臺積電和三星，這兩大巨頭分別在8月26日和8月31日宣布，將芯片的代工價格提高15%-20%。

其中，臺積電的做法更是讓客戶來了個措手不及——8月26日當天即日生效，包括進入系統處理的訂單也要漲價。不少業內人士甚至戲稱，芯片代工商動不動就來個漲價20%的操作，客戶硬著頭皮也要接受。

值得一提的是，此前業界就一直在熱議，由于蘋果搶占了臺積電5nm芯片的產能，導致另一家美國巨頭高通轉向韓國巨頭三星下單。

據報道，今年6月上旬，有媒體就爆出消息，高通決定將旗下手機SoC芯片“驍龍895”交由三星電子負責，屆時這款芯片制造將依托三星的4nm芯片工藝。而在此之前，高通已經基于5nm芯片工藝的驍龍888芯片訂單送給了三星，交易涉及金額為8.5億美元（折合約55億元）。

按照蘋果與臺積電給出的信息，接下來臺積電4nm的芯片產能也將為蘋果所用，包括考慮為了蘋果將4nm芯片的量產日程調到2021年4季度。而蘋果方面也釋放了信號，愿意承包臺積電的4nm芯片產能，用來生產Mac新品需要用到的芯片。

BOM表配單指什么？需要考慮哪些因素？

簡略了解配件單是所需配件名稱、型號、數量等內容的單子，電子元器件配單是銷售和采購中熟悉的流程，那么電子元器件配單指的是什么？還有哪些因素需要考慮呢？

電子器件配單就是由客戶提供一個完整的 BOM表， BOM表中含有多種電子元器件，然后幫助客戶將清單中所需的材料編號，即為電子元件配單。按照客戶提供的型號和表格，需要快速、合理、坦誠、誠信地為客戶解決品種太多買不到原裝、等問題。

所以電子元器件配單必須提供化、、一對一的電子元器件配單服務，解決客戶基本的需求，降低生產成本，提高時效。

電子器件配單使用注意事項

1.顧客給一張 BOM表后，仔細檢查 BOM表，然后確認規格要求。答復要快速，確認規格型號，仔細仔細核對，及時反饋給客戶。

2.報價給客戶，報盤時一定要問客戶是否要開，然后確認顧客什么時候要購買，是詢價還是訂購。

3.談談付款方式，是款到發貨，貨到付款，還是月結。下一步需要跟蹤客戶是否收到貨物以及到達貨物。電子器件的整體配單過程需要讓客戶體驗到、、快速、的服務。

總的來說，電子元件配單幫助客戶解決、、快捷、的采購問題，減少了繁雜的步驟，節約了采購成本。

Flex PCB組裝FPC解決方案

FPC是柔性 印刷 電路的簡稱。FPC（Flex PCB Assembly或柔性電路組裝）的印刷電路板組裝（PCBA）和焊接工藝與剛性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，因此相對靈活。如果不使用載板，則無法固定傳輸；此外，無法完成印刷、貼裝和回流爐程序等基本表面貼裝技術 ( SMT ) 工藝 。