薄板用砂帶研磨機

/安全性/省能源，使用B26SW下表面研磨機+T26SW上表面研磨機、不需要翻板裝置！發展近十幾年來，我國印制電路板(PrintedCircuitBoard，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第yi。通過1PASS能夠完成基板兩面的研磨。實現生產效率提升以及節省空間。采用全彩液晶觸摸屏，能夠醉大記錄保存10CH的研磨條件，可對應0.064-4MM板厚。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

沉銅&板電

工作原理

在經過活化、加速等相應步驟處理后，孔壁上非導體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產生還原性的氫。HCHO+OH- Pd催化HCOO+H2↑ 接著是銅離子被還原:

Cu2+ + H2 + 2OH-→ Cu + 2H2O

上述析出的化學銅層,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基礎上被還原成金屬銅,因此接連不斷完成要求之化學銅層。

發展

近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第yi。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球重要的印制電路板生產基地。印制電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提，使得印制電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。檢測手段的落后，導致目前國內多層板(8-12層)的產品合格率僅為50~60%。

未來印制電路板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。

pcb電路板制作流程

印制線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件數據庫登錄、設計準備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。

根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。