隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。這樣的托盤一般是四面方向進叉、田字結構的雙面托盤木質可以選擇雜木、松木等木質較為硬的木質，板的厚度以18mm以上為宜。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

多層板是由木段旋切成單板或由木方刨切成薄木，再用膠粘劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，通常用奇數(shù)層單板，并使相鄰層單板的纖維方向互相垂直膠合而成。多層板也叫膠合板是家具常用材料之一，通常其皇冠膠合板表板和內層板對稱地配置在中心層或板芯的兩側。爆po法是把原料在高壓容器中用壓力為4兆帕的蒸氣進行短時間（約30秒）熱處理,使木素軟化,碳水化合物部分水解,接著使蒸氣壓升至7～8兆帕，保持4～5秒，然后迅速啟閥，纖維原料即爆po成絮狀纖維或纖維束。常用的有三合板、五合板等。膠合板能提高木材利用率，是節(jié)約木材的一個主要途徑。

包裝板的預壓處理：

1、在板坯中的單板粘合成一個整體，可以采用無墊板裝卸和熱壓，既降低勞動強度，又節(jié)約金屬墊板和熱量消耗。

2、預壓后的板坯可以防止搬動時零片錯位歪斜，即使發(fā)現(xiàn)有芯板疊離等缺陷，也可以在熱壓前及時修補，從而提高定尺包裝板的質量。

3、在預壓后，單板表面得到較好的濕潤，還可以減少膠層過干與預固化現(xiàn)象，有利于提高膠合質量。

包裝板的預壓處理很重要，一定要做好！

我國的木棧板規(guī)格目前比較混亂。機械工業(yè)系統(tǒng)使用JB3003-81規(guī)定的0.8m×1m、0.5m×08m的木棧板，1982年我國頒布的(GB/T 2934-1996)，將聯(lián)運通用平托盤的平面尺寸規(guī)定為：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8種。纖維板的表面加工,通常有涂飾和覆貼兩種方法(見人造板表面裝飾)。此外，關于托盤標準，我國還有：GB/T 3716-2000托盤術語，GB/T 16470-1996托盤包裝，GB/T 15234-1994塑料平托盤，GB/T 4996-1996聯(lián)運通用平托盤試驗方法，GB/T 4995-1996聯(lián)運通用平托盤性能要求等。近年，我國已出現(xiàn)了1.1m×1.1m的托盤，這也是一種新趨勢。