MT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。現在讓我們來說說SMT貼片與DIP插件電子廠都有哪些歷史性的改革吧。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
電子線路板SMTBonding后焊的加工工價標準:
1、COB 以線數算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價)
2、SMT以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。DIP封裝的特點封裝的特點:適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協商,按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。