常用的無損檢測方法：渦流檢測（ECT）、射線照相檢驗（RT）、超聲檢測（UT）、磁粉檢測（MT）和液體滲透檢測（PT）五種。其他無損檢測方法：聲發射檢測（AE）、熱像/紅外（TIR）、泄漏試驗（LT）、交流場測量技術（ACFMT）、漏磁檢驗（MFL）、遠場測試檢測方法（RFT）、超聲波衍射時差法（TOFD）等。

一般針對飛機檢測采用的是高頻渦流檢測技術,簡稱HFEC,頻率在200KH-6MH之間,為提高表面檢測靈敏度,采用屏蔽式筆式探頭。另外還有工業CT斷層掃描檢測和超聲檢測技術也是重要的無損檢測手段。

通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。在過去的兩三年里，采用組合測試技術，特別是AXI/ICT組合測試復雜線路板的情況出現了驚人的增長，而且增長速度還在加快，因為有更多的生產廠家意識到了這項技術的優點并將其投入使用。

一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮i刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化i。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;錫膏的取用原則是先進先出;錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術; ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。

X-RAY無損檢測標準：

1）IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性

2）MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗方法和程序

3）GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

4）GJB 4027A-2006軍i用電子元器件破壞物理分析方法

5）GJB 128A-1997半導體分立器件試驗方法